CL21B154KBFNFNE 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 C0G 介质类型,具有高稳定性和低损耗的特性。该型号适用于需要高频率和温度稳定性的工作环境。其封装形式为 0603 英寸,适合表面贴装技术(SMT)。
CL21 系列产品广泛用于滤波、耦合、旁路和去耦等电路应用中,尤其在射频和无线通信领域表现优异。
容量:15pF
额定电压:50V
容差:±5%
介质材料:C0G
封装:0603英寸
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
DC偏压特性:无显著容量变化
ESR:≤0.1Ω
CL21B154KBFNFNE 具有以下特点:
1. 高频性能优异:由于采用了 C0G 介质,该电容器在高频条件下表现出较低的介电损耗。
2. 温度稳定性强:C0G 介质保证了其在宽温度范围内容量几乎不随温度变化,误差小于 ±30ppm/℃。
3. 小型化设计:0603 英寸封装使其非常适合对空间要求严格的 PCB 布局。
4. 耐久性强:产品通过了行业标准的耐久性测试,确保长期使用中的可靠性。
5. 无铅环保:符合 RoHS 标准,适合绿色制造工艺。
CL21B154KBFNFNE 主要应用于以下领域:
1. 滤波电路:在电源和信号线路上用作高频噪声滤波。
2. 耦合与解耦:用于放大器和数字电路中的信号耦合以及电源去耦。
3. 射频模块:在无线通信设备、蓝牙模块和 Wi-Fi 模块中作为匹配网络元件。
4. 振荡电路:为晶体振荡器提供稳定的负载电容。
5. 医疗电子:如便携式医疗设备中,要求高精度和稳定性的场景。
CL21B154KBNNNEE
GRM1555C1H150JA01D
KDM-A150X7RFN50SL
C1608C150J5GACTU