时间：2025/6/21 15:40:57
阅读：4
CL21B105KPFNNNE 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列，采用 X7R 介质材料制造。它具有高稳定性和可靠性，适用于各种商业和工业应用中的耦合、滤波和去耦场景。该型号的封装为 0805 英寸标准尺寸，具有出色的温度特性和直流偏置特性。
容值：1μF
额定电压：50V
公差：±10%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装形式：0805
介质材料：X7R
外形：表面贴装
CL21B105KPFNNNE 使用了 X7R 介质材料，因此在较宽的温度范围内（-55°C 至 +125°C）具有稳定的电容值变化特性，电容随温度的变化率小于 ±15%。此外，该型号还表现出较低的直流偏置效应，这使得其在需要高稳定性的电路中表现优异。
该电容器采用了多层陶瓷技术制造，这种工艺可以显著提高单位体积内的电容量，同时提供更高的可靠性和更小的尺寸。表面贴装设计使其易于自动化装配，并能适应高速 SMT 生产线的要求。
由于其较高的 Q 值和低等效串联电阻（ESR），CL21B105KPFNNNE 在高频电路中表现良好，适合用作电源滤波、信号耦合以及射频应用中的旁路电容。
CL21B105KPFNNNE 广泛应用于消费电子、通信设备、计算机及外设、汽车电子等领域。典型应用场景包括：
1. 电源电路中的滤波与去耦；
2. 音频信号处理中的耦合与隔直；
3. 射频前端模块中的匹配网络；
4. 数字电路中的退耦以减少噪声干扰；
5. 工业控制设备中的稳压和缓冲功能。
CL21B105KPNNNE
GRM155R60J105KE84
KPM0805Y105K12T1
C0805C105K4RACTU
