时间：2025/7/1 1:50:08
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CL21B105KAFNFN是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于X7R介质材料系列，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号具有出色的温度稳定性和可靠性，能够在各种工作条件下保持稳定的电气性能。
CL21B105KAFNFN采用表面贴装技术（SMD），便于自动化生产和组装。其紧凑的尺寸和高容值特性使其成为现代电子电路设计的理想选择。
电容值：1uF
额定电压：50V
封装形式：0805
介质材料：X7R
耐压等级：50V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃至+125℃
ESR：低
绝缘电阻：高
CL21B105KAFNFN使用X7R介质材料，这种材料具有良好的温度稳定性，在-55°C至+125°C范围内，容量变化不超过±15%。它还具备较高的抗机械应力能力，适合用在高频滤波、电源去耦和信号耦合等场景。
此外，该电容器拥有低等效串联电阻（ESR）和高等效绝缘电阻，可以有效减少功率损耗并提高系统效率。它的表面贴装设计简化了生产流程，并且符合RoHS环保标准。
CL21B105KAFNFN适用于多种电子设备中，包括但不限于：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和电视。
2. 工业控制设备中的电源滤波与信号调节。
3. 通信基站及网络设备中的高频滤波和旁路功能。
4. 音频设备中的耦合和退耦电路。
5. LED驱动电路中的储能和滤波作用。
6. 计算机主板及外围设备中的电源管理部分。
CL21B105KBBNFN
GRM21BR71E105KA12L
MU21BP105M0J0T
KDM-A105X7R050
