时间：2025/6/18 18:43:33
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CL21B104MBFNNNE 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C0G 温度补偿型电容器。该型号采用贴片式封装，广泛应用于高频电路、滤波器和信号耦合等场景。C0G 材料以其优异的温度稳定性和低损耗特性著称，能够在宽广的温度范围内保持稳定的电容值。
型号：CL21B104MBFNNNE
电容量：0.1μF (104)
额定电压：50V
容差：±5%
温度系数：C0G (NPO)
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装形式：0805
尺寸：2.0mm x 1.25mm
介质材料：C0G
CL21B104MBFNNNE 的主要特点是采用了 C0G 介质材料，这种材料具有极高的温度稳定性，其温度系数接近零（通常在 ±30ppm/℃ 范围内）。因此，即使在极端温度条件下，它也能提供稳定的性能表现。
此外，这款电容器还具有较低的介电损耗和较高的绝缘电阻，非常适合用于高频应用，例如射频电路中的谐振和滤波。
由于其紧凑的尺寸（0805 封装），它也非常适合需要高密度布局的应用场合。同时，它的表面贴装设计有助于提高生产效率并降低故障率。
CL21B104MBFNNNE 主要应用于对温度稳定性要求较高的场景，包括但不限于：
- 高频通信设备中的滤波与耦合
- 振荡电路和定时电路
- 射频模块中的匹配网络
- 医疗电子设备中的信号处理
- 工业控制中的电源滤波
- 汽车电子系统中的噪声抑制
由于其卓越的电气特性和可靠性，这款电容器也常被用作精密电路中的关键元件。
CL21B104KBFNNNC
GRM21BR60J104KE99
C0G104K3R5PAC0805
KEMCAP104K500X7RFNNTA
