电容值：1nF
　　容差：±10%
　　额定电压：50V
　　温度特性：X7R
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　封装尺寸：0805（2012）
　　介质材料：陶瓷
　　产品类型：多层陶瓷电容(MLCC)
　　安装方式：表面贴装(SMD)
　　端接类型：镍/锡（Ni/Sn）
　　RoHS合规性：是

CL21B102KBANNND所采用的X7R介电材料赋予了其出色的温度稳定性，能够在-55°C到+125°C的宽温区间内保持电容值的变化幅度不超过±15%，这使得它非常适合用于对温度漂移有一定要求但又不需要像C0G/NP0那样极高精度的应用场景。该电容器的结构由多个交替堆叠的陶瓷介质层和内部电极构成，通过高温烧结形成一体式芯片，从而实现高可靠性和机械强度。由于其使用的是铁电陶瓷材料，虽然存在一定的电压依赖性（即直流偏压效应），但在50V额定电压下仍能维持相对稳定的电容输出，尤其在低于额定电压工作的条件下表现良好。该器件具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提升其在中高频电路中的滤波效率，常用于电源去耦以抑制噪声和瞬态干扰。其0805封装尺寸在空间占用与焊接可靠性之间取得了良好平衡，既适合紧凑型PCB布局，又能满足自动化生产的需求。此外，该型号经过优化设计，具备良好的抗热冲击能力，可在标准回流焊工艺中稳定表现，不易因温度骤变导致裂纹或失效。三星电机对该系列产品实施严格的质量控制，确保批次间的一致性，有利于大规模量产产品的稳定性。同时，该器件无磁性，不会对周边敏感电路造成干扰，适用于多种电磁环境复杂的系统中。
　　值得一提的是，CL21B102KBANNND作为标准化产品，拥有成熟的供应链支持，供货稳定且成本适中，是工程师在进行电路设计时常用的优选元件之一。其广泛的应用基础也意味着有大量的应用案例和技术资料可供参考，便于快速完成设计验证。此外，该电容不含有易老化材料，寿命长，基本不受时间老化影响，能够在多年运行中保持性能不变。对于需要兼顾性能、成本与可用性的项目而言，这款MLCC是一个理想的选择。

CL21B102KBANNND多层陶瓷电容广泛应用于各类电子电路中，主要用于电源去耦、信号滤波、交流耦合、旁路以及噪声抑制等场景。在数字电路中，它常被放置在集成电路（IC）的电源引脚附近，用以滤除高频噪声并稳定供电电压，防止因电流突变引起的电压波动影响芯片正常工作。在模拟电路中，该电容可用于构建低通、高通或带通滤波器，配合电阻或电感实现频率选择功能。由于其具备良好的温度稳定性和适中的电压等级，也常见于工业控制设备、数据采集系统和传感器接口电路中，用于信号调理和抗干扰设计。在通信设备如路由器、交换机和无线模块中，该电容可用于射频前端或电源管理单元的滤波网络，提高系统电磁兼容性（EMC）。此外，在消费类电子产品如智能手机、平板电脑、电视和音频设备中，该型号因其小型化和高可靠性而被广泛采用。在汽车电子领域，尽管该型号不属于车规级专用（如AEC-Q200认证）产品，但仍可用于部分非关键性车载辅助系统的设计中，例如车载娱乐系统的电源平滑处理或接口滤波。在电源转换模块（如DC-DC变换器、LDO稳压器）中，该电容常作为输入/输出滤波电容使用，帮助减少纹波电压并提升动态响应性能。其表面贴装形式也使其适用于高密度PCB布局和自动化生产线，满足现代电子产品小型化和高效制造的需求。

GRM21BR71H103KA01L
　　C2012X7R1H103K
　　CL21A102KBANNNC
　　CC0805JRNPO9BN102