时间：2025/11/12 13:52:08
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CL21A225KPCLNNC 是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于高容量、小尺寸的表面贴装电容器，广泛应用于各类电子设备中，用于电源去耦、滤波、旁路以及信号耦合等电路功能。其型号遵循三星的标准命名规则，其中CL代表陶瓷电容器，21表示尺寸代码（对应0805英制封装，即2.0mm x 1.25mm），A表示额定电压等级（10V DC），225表示电容值为2.2μF（即22 × 10^5 pF），K代表电容公差±10%，P表示温度特性符合EIA X7R标准（-55°C 至 +125°C，电容变化不超过±15%），CLN是产品批次或内部编码，NC通常表示无铅且符合RoHS环保要求。该电容器采用镍阻挡层电极结构（Ni-barrier termination），具备良好的可焊性和抗热冲击性能，适用于自动化贴片工艺和回流焊接流程。由于其稳定的电气特性和较高的可靠性，CL21A225KPCLNNC 常见于消费类电子产品、通信设备、计算机主板及工业控制模块中。
电容值：2.2μF
容差：±10%
额定电压：10V DC
温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，ΔC/C ≤ ±15%）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸代码：CL21（公制2012，即2.0mm × 1.25mm）
封装类型：表面贴装（SMD）
端子类型：镍阻挡层（Ni-barrier）
安装方式：回流焊
RoHS合规性：符合（无铅）
介质材料：陶瓷（Class II dielectric）
CL21A225KPCLNNC 采用 Class II 高介电常数陶瓷材料（如钡钛酸盐系），使其在小型封装内实现较高的电容值。X7R 温度特性确保其在宽温度范围内保持相对稳定的电容性能，适用于对电容稳定性有一定要求但不需要精密级别的应用场景。其 10V 额定电压适合低电压直流电源线路中的去耦与滤波，例如在 3.3V 或 5V 数字电路中为 IC 提供瞬态电流支持，抑制高频噪声。该电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提升电源完整性和信号质量。得益于三星先进的叠层制造工艺，该 MLCC 具备优异的机械强度和抗热循环能力，在多次回流焊过程中不易产生裂纹。其 Ni-barrier 端子结构有效防止银离子迁移，提高长期可靠性和环境耐受性。此外，该器件通过了 AEC-Q200 等可靠性认证（视具体用途而定），可用于汽车电子等严苛环境。产品在生产过程中实施严格的良率控制和老化筛选，确保批次一致性。由于其标准化封装和广泛使用，CL21A225KPCLNNC 在全球供应链中有良好的供货能力和兼容性，便于设计替代和批量采购。
该电容器还具备良好的频率响应特性，尽管随着频率升高电容值会有所下降（这是 Class II 陶瓷电容的共性），但在数十 MHz 范围内仍能有效发挥滤波作用。其非极性特性使得无需考虑安装方向，简化了 PCB 设计与装配流程。同时，作为 SMD 器件，它非常适合高密度贴装，满足现代电子产品小型化、轻薄化的发展趋势。整体而言，CL21A225KPCLNNC 是一款兼顾性能、成本与可靠性的通用型 MLCC，广泛用于去耦、旁路、耦合、定时和储能等多种电路功能。
主要用于电源去耦，为数字IC（如MCU、FPGA、ASIC）提供稳定的局部储能，吸收开关噪声；用于直流电源线的滤波，平滑电压波动；在模拟电路中作信号耦合电容，隔离直流分量；也常见于DC-DC转换器的输入输出滤波环节；适用于消费类电子产品（智能手机、平板、电视）、计算机主板、网络通信设备、工业控制系统及部分车载电子模块；还可用于时序电路、振荡电路中的辅助元件。
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"GRM21BR71C225KA93L",
"C2012X7R1C225K",
"CL21A225KOANNNC",
"LC0805X7R1C225K501",
"EMK212B7106KG-T"
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