CL21A225KAFNNNE 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C0G 介质类型,具有高稳定性和低损耗的特性。这种电容器适用于需要高频性能和温度稳定性良好的应用场合。
该型号采用表面贴装技术 (SMT),适合自动化生产和高速装配。其封装形式为 0603 英寸尺寸(约 1.6 x 0.8 mm),非常适合对空间要求严格的电路设计。
容量:22pF
额定电压:50V
公差:±5%
介质材料:C0G/NP0
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装尺寸:0603英寸
封装类型:SMD
电极材料:锡铅合金
CL21A225KAFNNNE 的主要特性包括:
1. 高稳定性:C0G 介质确保了电容值在温度、时间及电压变化时几乎保持恒定。
2. 超低等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)使其非常适用于高频滤波和匹配网络。
3. 小型化设计:0603 封装节省了 PCB 空间,满足现代电子设备小型化需求。
4. 宽泛的工作温度范围:能够适应极端环境下的应用,例如汽车电子或工业控制领域。
5. 环保合规:符合 RoHS 标准,确保环保和可持续性生产。
6. 自愈性良好:即使在高压下出现局部击穿,也不会导致整体失效。
CL21A225KAFNNNE 广泛应用于以下场景:
1. 高频振荡器和滤波器电路。
2. 无线通信模块中的射频前端匹配网络。
3. 汽车电子系统,如导航、娱乐系统和传感器接口。
4. 工业自动化设备中的信号调理电路。
5. 医疗设备中的精密信号处理部分。
6. 消费类电子产品,如智能手机和平板电脑中的电源管理电路。
由于其出色的温度特性和高频率响应能力,这款电容器成为许多高性能应用的理想选择。
CL21B225KAFNNNE
GRM155R71C220JN01D
CAP0603C22PF500NT0G