CL21A106KQFNNXE 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 CL 系列。该型号采用 X7R 介质材料,具有较高的稳定性和较低的阻抗特性。这种电容器适用于需要高频性能和高容量密度的应用场景,如电源滤波、信号耦合、退耦等。其封装形式为贴片式,适合表面贴装工艺,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。
CL21A106KQFNNXE 的命名规则中,包含了电容值、电压额定值、公差范围、封装尺寸等关键信息,便于工程师快速识别其主要规格。
电容值:10μF
额定电压:6.3V
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装尺寸:0805
介质材料:X7R
直流偏压特性:低偏压影响
ESR(等效串联电阻):≤0.1Ω
高度:约 0.9mm
长度:约 2.0mm
宽度:约 1.25mm
CL21A106KQFNNXE 具有良好的频率响应特性,即使在高频环境下也能保持较低的阻抗,确保电路的稳定性。其采用的 X7R 介质材料使得电容在宽温度范围内具有稳定的电容量,同时能够承受较大的温度变化而不显著改变性能。
此外,该型号还具备优秀的耐焊接热能力,能够在回流焊过程中保持结构完整性和电气性能。由于采用了多层陶瓷技术,CL21A106KQFNNXE 在小型化设计中表现出色,能够满足现代电子设备对空间优化的需求。
需要注意的是,尽管 X7R 材料相对稳定,但在极端条件下仍可能存在一定的容量漂移现象。因此,在高精度应用中可能需要结合其他补偿措施。
CL21A106KQFNNXE 广泛应用于多种电子设备中,包括但不限于:
1. 电源电路中的滤波功能,用于减少电源噪声并提供稳定的供电环境。
2. 高频信号路径中的耦合或解耦作用,保证信号传输的质量。
3. 开关模式电源 (SMPS) 中作为输出电容,改善输出纹波。
4. 工业控制系统的信号调理模块中,用于消除干扰信号。
5. 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑等)中的电源管理单元 (PMU) 配套使用。
6. 通信设备中的射频前端电路中,起到匹配网络和平滑电流的作用。
CL21B106KBHNNNE
GRM21BR61E106KE15
MUL106K71X7R1EA
KEMCAP-106KPX7R0G