时间：2025/11/14 8:59:57
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CL201212T-3R9K-N是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷贴片电感（MLCI，Multilayer Chip Inductor），属于其CL系列中的高频小型化产品。该电感采用先进的多层陶瓷工艺制造，具有体积小、电感值稳定、直流电阻低和可靠性高等特点，广泛应用于移动通信设备、便携式电子产品以及高密度PCB布局场景中。型号中的'CL201212'表示其封装尺寸为2012（即2.0mm x 1.2mm），'T'代表薄型设计，'3R9K'表示标称电感值为3.9μH，容差为±10%（K级），而'-N'通常表示无铅、符合RoHS环保要求的端子结构。该器件适用于需要在有限空间内实现高效能滤波、信号调理或电源去耦的电路设计。
CL201212T-3R9K-N主要针对工作频率较高的应用场景进行了优化，具备良好的自谐振频率（SRF）特性，能够在数MHz至数百MHz范围内保持稳定的电感性能。其磁性材料采用铁氧体基介质，有效抑制了电流变化引起的磁饱和现象，提升了在动态负载下的稳定性。此外，该电感具有优异的温度稳定性与抗机械应力能力，适合自动化SMT贴装工艺，并能在高温、高湿等恶劣环境下长期可靠运行。由于其出色的EMI抑制能力和低损耗特性，常被用于智能手机、平板电脑、无线模块及可穿戴设备中的射频前端和电源管理单元。
型号：CL201212T-3R9K-N
制造商：Samsung Electro-Mechanics
封装尺寸：2012（2.0mm × 1.2mm）
电感值：3.9μH
电感容差：±10%（K）
额定电流：约100mA（典型值，依具体规格书）
直流电阻（DCR）：约360mΩ（最大值）
自谐振频率（SRF）：≥35MHz（典型值）
工作温度范围：-40°C 至 +85°C 或 +125°C（依等级）
安装类型：表面贴装（SMD）
端接材质：镍/锡镀层，无铅兼容
层数结构：多层陶瓷复合结构
CL201212T-3R9K-N采用先进的多层印刷与共烧技术，在微型化封装中实现了稳定的电感性能。其核心材料为高性能铁氧体陶瓷介质，具有高磁导率和低涡流损耗特性，使得电感在宽频范围内表现出优良的阻抗特性和能量存储效率。这种结构设计不仅提高了单位体积下的电感密度，还显著降低了因高频趋肤效应带来的交流损耗。同时，内部电极采用银或钯银合金材料，确保了良好的导电性与焊接可靠性，避免了热膨胀不匹配导致的开裂问题。
该器件具备出色的温度稳定性，其电感值随温度的变化率较小，在-40°C到+125°C的工作区间内仍能维持标称性能。此外，CL201212T-3R9K-N经过严格的湿度敏感度等级（MSL）测试，通常达到MSL 1级（常温干燥储存），适用于回流焊工艺，能够承受多次热循环而不影响电气特性。其低直流电阻（DCR）设计有助于减少功率损耗，提升电源转换效率，特别适合电池供电类设备对能效的严苛要求。
在电磁兼容性方面，该电感展现出优秀的噪声抑制能力，可用于构建π型或LC滤波网络，有效滤除开关电源产生的高频纹波以及射频干扰信号。其较高的自谐振频率（SRF）保证了在目标工作频段内呈现纯感性阻抗，避免因容性转变而导致滤波失效。整体结构致密，外部包覆玻璃釉保护层，增强了防潮、抗氧化和机械强度，适用于高振动或移动环境下的电子系统集成。
CL201212T-3R9K-N广泛应用于各类消费类电子产品的高频电路设计中，尤其适用于空间受限但对性能要求较高的便携式设备。常见用途包括智能手机和平板电脑中的DC-DC转换器输出滤波、射频模块的偏置电路去耦、音频线路的噪声抑制以及传感器信号路径的EMI滤波。在无线通信领域，该电感常用于蓝牙、Wi-Fi、NFC等短距离无线模块中，作为匹配网络或扼流元件，保障信号完整性与传输质量。
此外，该器件也适用于可穿戴设备如智能手表、健康监测仪等产品，因其小型化和低功耗特性，非常适合集成于紧凑型PCB布局中。在电源管理部分，它可作为降压或升压变换器中的储能电感使用，配合同步整流IC实现高效的电压调节。在工业控制与物联网终端中，该电感也被用于隔离数字与模拟电源域，降低交叉干扰，提高系统稳定性。得益于其良好的高频响应和可靠性，CL201212T-3R9K-N还可用于汽车电子中的信息娱乐系统或ADAS辅助模块，在满足AEC-Q200标准改型的前提下提供稳定的电磁性能。总体而言，该电感适用于任何需要在毫米级空间内实现高效、低噪、高稳定性的电感功能的应用场景。
LQM21PN3R9MG0L
DLW21HN3R9XK2L
ILHB201212T3R9M
