时间：2025/6/10 13:58:13
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CL201212T-330K-N 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 型温度补偿介质，具有良好的频率特性和稳定性。该型号适用于高频电路中的滤波、耦合和旁路应用。其封装尺寸为 2012（公制），等同于 0805（英制），适合表面贴装技术 (SMT)。该元件的标称容量为 330pF，额定电压通常在工业标准范围内。
容量：330pF
容差：±5%
额定电压：50V
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装尺寸：2012（公制）/0805（英制）
介质类型：C0G/NP0
外形：片式
终端类型：表面贴装
CL201212T-330K-N 使用 C0G（NP0）介质材料制造，这种介质提供了极高的稳定性和较低的温度系数，使其能够在宽广的温度范围内保持稳定的电容值。
其 ±5% 的容差确保了在设计中的一致性，并且由于采用了多层陶瓷结构，它能够提供更高的可靠性和更小的体积。
此外，这种电容器对直流偏置的影响很小，因此即使在高电压下也能保持较高的实际容量。同时，它的低 ESL 和低 ESR 特性使得它非常适合用于高频信号处理及电源滤波应用。
CL201212T-330K-N 主要应用于高频通信设备、射频模块、无线网络产品以及各类精密电子仪器中。
具体应用包括：
- 高频振荡器和滤波器中的耦合与去耦
- 射频放大器中的信号匹配和阻抗调节
- 数字电路中的电源旁路
- 数据转换器中的噪声抑制
此外，由于其高稳定性，该电容器也可广泛应用于时钟电路及时序控制电路中。
CL201212T-330J-N
GRM155C80J330KA01D
KLM0805C330J100NT
C0G1206C330J1G
0402C330J1G2BA
