时间：2025/11/12 16:24:50
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CL14A105MO8NANC是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于C系列，具有较小的尺寸和较高的电容值，适用于需要高稳定性和低损耗的电子电路中。CL14A105MO8NANC采用X7R介电材料，具备良好的温度稳定性，在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电容值变化不超过±15%。其标称电容为1.0μF（105表示1.0×10^5 pF），额定电压为25V DC，符合RoHS环保标准，并广泛应用于消费类电子产品、通信设备、电源管理模块以及工业控制系统中。该型号封装尺寸为0805（英制），即2.0mm × 1.25mm，适合表面贴装技术（SMT），便于自动化生产装配。由于其优异的高频响应特性和较低的等效串联电阻（ESR），CL14A105MO8NANC常被用作去耦、旁路和滤波电容，以提升系统信号完整性和电源稳定性。
电容：1.0μF
电压：25V
温度特性：X7R
封装尺寸：0805
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
电容公差：±20%
介质材料：陶瓷
产品类型：多层陶瓷电容器
安装方式：表面贴装
CL14A105MO8NANC所采用的X7R型介电材料赋予了该电容器出色的温度稳定性与可靠的电气性能。在宽广的工作温度区间内（从-55°C到+125°C），其电容值的变化被严格控制在±15%以内，这使得它非常适合用于对温度敏感的应用场合，如精密电源调节电路或环境温度波动较大的工业设备中。此外，X7R材质相较于Y5V等其他介电类型，在保持较高电容密度的同时提供了更稳定的频率响应和更低的介质损耗，从而有效减少能量损耗并提高整体系统效率。
该器件具备25V的额定直流电压，能够满足大多数低压电源轨的去耦需求，例如为微处理器、FPGA、ASIC或其他数字IC提供稳定的局部储能。1.0μF的标称电容值在相同尺寸下属于较高水平，有助于增强滤波效果，特别是在抑制中高频噪声方面表现优异。结合其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），CL14A105MO8NANC能够在快速瞬态负载变化时迅速响应，维持电源电压的平稳，防止因电压跌落导致的系统异常。
封装形式为标准的0805（2012公制），兼容主流SMT工艺流程，支持回流焊和波峰焊等多种焊接方式，具有良好的机械强度和热循环耐受性。这种小型化设计不仅节省PCB空间，还便于高密度布局，特别适用于便携式电子设备如智能手机、平板电脑和可穿戴装置。同时，该电容器符合RoHS指令要求，不含铅及其他有害物质，符合现代绿色制造趋势。
在可靠性方面，CL14A105MO8NANC经过严格的品质管控和老化测试，具备长寿命和高耐久性，适用于严苛的使用环境。其非极性结构也简化了电路设计与装配过程，避免反接风险。综合来看，这款MLCC凭借其稳定的电气特性、紧凑的外形尺寸和广泛的适用性，成为众多电子系统中不可或缺的基础元件之一。
广泛应用于消费电子、通信设备、电源管理、工业控制、汽车电子中的去耦、滤波和旁路电路
GRM21BR71E105KA88L
CL21A105KO8NNNC
C2012X7R1H105K
