时间：2025/11/13 19:12:48
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CL10C821JB81PNC是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于Class I或Class II陶瓷电容系列，具体根据其电介质材料判断。型号中的编码遵循EIA标准命名规则，其中CL代表陶瓷电容，10表示尺寸代码（对应0402英寸尺寸，即1.0mm x 0.5mm），C通常表示额定电压代码（在此为50V DC），821表示标称电容值为820pF（即82 × 10^1 pF），J代表电容公差±5%，B81可能指代温度特性与介质类型（如X7R或类似），PNC则为卷带包装代码和端接类型（如镍阻挡层、锡电极）。这款MLCC广泛应用于高频电路、去耦、滤波和旁路等场景，因其小型化、高可靠性和良好的频率响应而受到青睐。
电容值：820pF
电容公差：±5%
额定电压：50V DC
温度特性：X7R (±15%)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
尺寸代码：0402 (1.0mm x 0.5mm)
介质类型：Class II Ceramic (X7R)
封装形式：表面贴装(SMD)
端子电极：Ni/Sn（镍/锡）
绝缘电阻：≥4000MΩ 或 C×V ≥ 100S（取较大者）
耐湿性：符合IEC 61193-2 Level 1
老化率：≤2.5%每十倍频（适用于X7R材料）
CL10C821JB81PNC采用先进的叠层陶瓷工艺制造，具备优异的电气稳定性和机械强度。其X7R介电材料确保在宽温度范围内（-55°C至+125°C）电容变化率控制在±15%以内，适合对温度稳定性有一定要求但不需要极高精度的应用。该电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和噪声滤波中表现良好，尤其适用于高速数字电路和电源管理模块中的局部去耦设计。
由于其0402小型封装，CL10C821JB81PNC非常适合高密度PCB布局，有助于缩小终端产品体积，提升集成度。此外，该器件通过AEC-Q200认证的可能性较高，适用于汽车电子环境，在热循环和振动条件下仍能保持性能稳定。其镍阻挡层电极结构有效防止焊料浸析，提高焊接可靠性，并支持回流焊工艺。
该MLCC还具备良好的直流偏压特性，尽管X7R材料会随电压升高出现一定容量下降，但在50V额定电压下仍能维持大部分标称容量。器件符合RoHS环保标准，无卤素，满足现代绿色电子产品的要求。整体上，CL10C821JB81PNC是一款兼顾性能、尺寸与可靠性的通用型陶瓷电容，广泛用于消费类电子、通信设备、工业控制及车载系统中。
CL10C821JB81PNC常用于各类电子设备中的信号耦合、电源去耦、EMI滤波以及谐振电路中。在智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，它被广泛用于处理器周围的高频去耦，以抑制电源噪声并提升系统稳定性。在无线通信模块（如Wi-Fi、蓝牙、RFID）中，该电容可用于匹配网络和滤波器构建，保障射频信号完整性。
在电源管理系统中，例如DC-DC转换器输出端，CL10C821JB81PNC可作为辅助滤波元件，平滑输出电压纹波。同时，它也适用于传感器接口电路、ADC/DAC参考电压旁路、时钟振荡器支撑电路等模拟信号路径中，减少干扰影响。
在汽车电子领域，该器件可用于车身控制模块（BCM）、信息娱乐系统、ADAS传感器供电线路中，提供稳定的本地储能与噪声抑制功能。此外，在工业自动化设备、医疗监测仪器和智能家居控制器中也有广泛应用。得益于其小尺寸与高可靠性，特别适合需要长期运行且空间受限的应用场景。
GRM155R71H821KA88D, C1005X7R1H821K, 0402YC821KAT2A
