电容值：82pF
　　额定电压：50V
　　温度系数：X7R（-55°C 至 +125°C，±15%容量变化）
　　封装尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
　　电容公差：±5%
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　介质材料：陶瓷（Class II）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　长度：1.0mm
　　宽度：0.5mm
　　高度：0.5mm（典型）
　　最小包装数量：10000pcs/卷

CL10C820JBNC采用先进的多层陶瓷制造工艺，具备优异的电气性能和机械稳定性。其X7R介电材料确保了在宽温度范围内电容值的变化控制在±15%以内，满足大多数对稳定性要求较高的应用场景。该电容器具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使得它在高频去耦和噪声滤波应用中表现尤为出色，能有效抑制电源线上的高频干扰，提升系统的电磁兼容性（EMC）。由于采用了0402小型封装，CL10C820JBNC非常适合用于空间受限的高密度印刷电路板设计，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和物联网终端等。此外，该器件经过严格的可靠性测试，包括高温高湿偏压测试（H3TRB）、温度循环测试（TCT）和耐焊接热测试，确保在恶劣环境下的长期稳定运行。其镍阻挡层电极结构提供了良好的抗迁移能力，防止银离子迁移导致的短路失效，提高了产品的使用寿命和安全性。CL10C820JBNC还具备良好的可焊性，支持回流焊和波峰焊等多种表面贴装工艺，适应大规模自动化生产需求。所有材料均符合RoHS和REACH环保指令，不含铅、镉等有害物质，符合现代绿色电子产品的发展趋势。
　　值得一提的是，该型号由三星电机生产，该公司是全球领先的MLCC制造商之一，以其高品质和高一致性著称。CL10C系列代表了三星在微型化、高可靠性和高性能MLCC方面的技术积累。该器件在批量生产中保持稳定的电气参数分布，减少了电路调试和匹配的工作量。同时，其良好的频率响应特性使其不仅可用于电源去耦，还可用于射频匹配网络、振荡器电路和谐振电路中，作为关键的频率控制元件。对于需要精密电容值且受温度影响较小的设计，CL10C820JBNC是一个值得信赖的选择。

CL10C820JBNC广泛应用于多种电子系统中，特别是在需要小型化和高可靠性的场合。常见应用包括移动通信设备中的射频前端模块，用于阻抗匹配和滤波电路，以优化信号传输质量。在数字集成电路中，该电容常被用作电源去耦电容，连接在IC的VCC与GND引脚之间，用于滤除高频噪声，稳定供电电压，防止因瞬态电流引起的电压波动影响芯片正常工作。此外，在模拟电路中，如运算放大器、ADC/DAC转换器的输入输出端，CL10C820JBNC可用于信号耦合和滤波，提升信号完整性。其稳定的温度特性也使其适用于传感器信号调理电路和精密测量仪器中。在消费类电子产品如智能手机、笔记本电脑、智能家居设备中，该电容大量用于主板、摄像头模组和无线模块的电源管理单元。工业控制领域中，PLC控制器、人机界面和工业网关也会使用此类电容来增强系统的抗干扰能力。汽车电子中，尽管更高等级的AEC-Q200认证型号更为常见，但CL10C820JBNC仍可用于非关键车载信息娱乐系统或辅助电源电路。此外，在医疗电子、无人机和便携式测试设备中，其小尺寸和高性能特点也得到了广泛应用。

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　　 "GRM155R71H820GA01D",
　　 "CC0402JRX7R9BB820",
　　 "C1005X7R1H820G",
　　 "LL100516A820JBSCA"
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