制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　产品类型：陶瓷电容器MLCC
　　电容：6.8 pF
　　容差：±0.1 pF
　　额定电压：50 VDC
　　温度特性：X7R (±15%)
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　外壳尺寸：0603（1608 公制）
　　外壳代码：1608
　　介质材料：陶瓷（X7R类II）
　　端接类型：镍/锡（Ni-Sn）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　高度：约0.8 mm
　　引脚数：2
　　老化率：典型值 <2.5% / decade at 25°C
　　直流电阻（DCR）：极高（绝缘电阻 ≥1000 MΩ 或 C×V≥500 Ω·F）
　　自谐振频率（SRF）：通常在 GHz 范围内（取决于具体布局和测量条件）
　　等效串联电感（ESL）：极低，典型值约0.2 nH

CL10C6R8BB8NNNC作为一款高性能的多层陶瓷电容器，具备出色的电气稳定性和机械可靠性。其采用X7R类II型介电材料，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值变化在±15%以内，适用于各种环境条件下的稳定运行。这种材料在非线性电容电压特性方面表现优于Z5U或Y5V等材料，同时仍能提供相对较高的体积效率，使其成为许多中等精度应用的理想选择。该器件的容差控制极为严格，达到±0.1pF，这对于高频匹配网络、振荡器调谐电路以及射频滤波器中的精确电容需求至关重要。
　　该电容器采用先进的叠层制造工艺，内部由数十甚至上百层陶瓷介质与内电极交替堆叠而成，显著降低了等效串联电感（ESL），提升了高频响应能力。其ESL通常低于0.2nH，使得自谐振频率（SRF）可高达数GHz，从而在GHz频段仍能有效发挥去耦和旁路作用。此外，低等效串联电阻（ESR）进一步增强了其在高速数字系统中的噪声抑制能力，有助于提升电源完整性。
　　物理结构上，CL10C6R8BB8NNNC使用镍阻挡层和锡外涂层的端接设计（Ni-Sn），确保良好的可焊性和抗迁移性能，尤其适合回流焊接工艺。该设计还有效防止了银离子迁移问题，提高了长期使用的可靠性。产品符合RoHS指令和无卤素要求，满足现代电子产品环保标准。其0603小型化封装不仅节省PCB空间，而且兼容自动化贴片设备，适合大规模生产。此外，该器件通过AEC-Q200认证的可能性较高，可用于汽车电子系统，在振动、湿度和热循环等严苛条件下仍能保持性能稳定。

CL10C6R8BB8NNNC广泛应用于需要高稳定性、小尺寸和良好高频特性的电子电路中。在射频（RF）前端模块中，它常用于阻抗匹配网络、LC谐振电路以及天线调谐单元，其精确的电容值和低寄生参数有助于优化信号传输效率并减少插入损耗。在无线通信设备如智能手机、Wi-Fi模块、蓝牙模块和IoT终端中，该电容被大量用于射频放大器偏置去耦、本振电路旁路以及滤波器组件，以保障高频信号的纯净度。
　　在高速数字系统中，该器件可用于微处理器、FPGA或ASIC的电源引脚附近，作为高频去耦电容，快速响应瞬态电流变化，降低电源噪声和电压波动，提升系统稳定性。尽管其容量较小（仅6.8pF），但在GHz级开关频率下仍能有效工作，弥补大容量电容在高频段失效的问题。此外，它也可用于时钟发生电路中的负载电容配置，配合晶体或陶瓷谐振器实现精准频率控制。
　　在模拟电路中，该电容适用于有源滤波器、运算放大器反馈网络以及采样保持电路，其稳定的温度特性和低漂移特性有助于维持电路精度。在汽车电子领域，包括车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制单元中，该器件因具备良好的耐温性和可靠性而受到青睐。此外，在工业控制系统、医疗电子设备和便携式测量仪器中也有广泛应用。由于其符合环保法规且支持自动贴装，非常适合现代高密度SMT生产工艺。