CL10C561JBNC 时间：2025/11/12 20:38:01 阅读：16

CL10C561JBNC是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于常规的贴片式陶瓷电容系列，广泛应用于各类消费类电子、通信设备及工业控制电路中。CL10C系列采用X7R或X5R类型的介质材料，具有良好的温度稳定性和较高的可靠性，适用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等典型应用场景。CL10C561JBNC的具体电容值为560pF，额定电压为50V，封装尺寸为0805（即2.0mm × 1.25mm），符合EIA标准的表面贴装要求，适合自动化贴片生产工艺。
　　该型号电容器采用镍障层金属化结构（Ni-barrier termination），具备良好的可焊性和耐热性，能够在回流焊过程中保持稳定的电气性能。其设计符合RoHS环保标准，不含铅及其他有害物质，适用于无铅焊接工艺。由于三星电机在MLCC领域的制造工艺成熟，CL10C561JBNC在批次一致性、低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻）方面表现优异，适合高频工作环境下的稳定运行。

参数

电容值：560pF
　　额定电压：50V
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化不超过±15%）
　　封装尺寸：0805（2.0mm × 1.25mm）
　　电容公差：±5%
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：陶瓷（X7R）
　　产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　端接类型：镍障层（Ni-barrier）
　　符合标准：RoHS, AEC-Q200（部分批次）

特性

CL10C561JBNC所采用的X7R陶瓷介质赋予了其出色的温度稳定性，能够在宽温范围内维持电容值的相对恒定，这对于需要在不同环境温度下保持电路性能一致性的应用至关重要。X7R材料的介电常数较高，使得在有限的封装体积内实现较大的电容密度成为可能，同时避免了像Y5V这类材料那样在温度变化时出现显著的电容漂移。这种稳定性使其非常适合用于定时电路、振荡器补偿以及模拟滤波器中，确保频率响应不会因温度波动而发生明显偏移。
　　该电容器具备优异的高频响应能力，得益于其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性，能够在高速开关电源或射频电路中有效发挥去耦和噪声抑制的作用。在数字系统中，多个IC芯片的电源引脚通常需要配置此类MLCC作为局部储能元件，以应对瞬态电流需求并减少电源轨上的电压波动。CL10C561JBNC的0805封装在尺寸与焊接可靠性之间取得了良好平衡，既满足高密度PCB布局的需求，又能在回流焊过程中保持良好的润湿性和抗热冲击性能。
　　此外，该器件采用了镍障层端电极结构，提升了抗银离子迁移的能力，增强了长期使用的可靠性，尤其适用于高湿度或高温高湿环境下的应用。相比传统的纯银端头，镍障层能有效阻止外部环境中的水分渗透导致的内部电极腐蚀，从而延长产品寿命。整体而言，CL10C561JBNC是一款综合性能优良、适用范围广泛的通用型MLCC，在成本、性能与可靠性之间实现了良好折衷，广泛服务于消费电子、汽车电子、通信模块等领域。