架构：32位H8/3292 CPU内核
　　主频：20 MHz
　　Flash容量：128 KB
　　RAM容量：8 KB
　　I/O端口：多达100个可编程I/O引脚
　　定时器：多个16位定时器/计数器
　　串行接口：支持SCI、I2C、SPI等通信接口
　　ADC：10位模数转换器，最多16通道
　　工作电压：3.3V - 5.5V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：144引脚TQFP

HD64F2144FA20I具备多种高性能和高可靠性特性：
　　首先，该MCU内置128KB的Flash存储器和8KB的SRAM，支持在系统编程（ISP）和在应用编程（IAP），使得用户可以在运行过程中更新固件而无需额外的编程设备，提升了系统灵活性和可维护性。
　　其次，其外设资源丰富，包括多个16位定时器、多个串行通信接口（SCI、SPI、I2C）以及多达16通道的10位ADC，能够满足复杂控制和数据采集的需求。
　　此外，HD64F2144FA20I支持宽电压范围供电（3.3V至5.5V），适应多种电源环境，同时具备较宽的工作温度范围（-40°C至+85°C），适合工业级应用环境。
　　其144引脚TQFP封装提供充足的I/O资源，多达100个可编程I/O口，方便用户进行多样化外设连接和系统扩展。
　　最后，该芯片支持多种低功耗模式，包括待机模式和休眠模式，有助于延长电池供电设备的使用寿命。

HD64F2144FA20I广泛应用于需要较高处理能力和丰富外设接口的嵌入式控制系统中，典型应用包括：工业自动化设备（如PLC、电机控制、传感器网络）、智能仪表（如电表、水表、气表）、通信设备（如Modem、路由器、网关）、消费类电子产品（如家用电器、音视频设备）以及车载电子系统（如车载导航、车载娱乐系统）。此外，该MCU还可用于数据采集系统、过程控制系统和实时监控系统等场景，其强大的处理能力和多样的通信接口使其成为复杂嵌入式系统的理想选择。

R5F2144FA20C, H8S/2144, SH7044F