时间：2025/11/12 13:39:33
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CL10C470KB8NNNC是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于高介电常数型陶瓷电容，采用X5R温度特性介质材料，具备较高的体积效率和稳定的电容性能，广泛应用于各类消费类电子、工业控制及通信设备中。该型号遵循EIA标准封装尺寸，具有良好的可焊性和机械强度，适用于自动化表面贴装工艺（SMT）。CL10C470KB8NNNC的标称电容值为47pF，额定电压为50V，适用于需要小容量、高稳定性的耦合、旁路、滤波等电路场景。其结构采用镍阻挡层电极（Ni-barrier），提升了耐热循环和抗潮湿能力，增强了长期可靠性。作为一款主流工业级MLCC，该产品符合RoHS环保要求，不含铅等有害物质，适合无铅回流焊工艺。
电容值：47pF
额定电压：50V DC
温度特性：X5R (±15%)
电容公差：±10%
封装尺寸：0603（EIA）
尺寸（mm）：1.6 x 0.8 x 0.8
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
介质材料：Class II, X5R
电极材料：Ni-barrier (Nickel Barrier)
安装类型：表面贴装（SMD）
端接类型：镍锡（Ni-Sn）
老化率：2.5%/decade at 25°C
CL10C470KB8NNNC采用三星先进的多层陶瓷制造工艺，确保了在小尺寸下仍能实现稳定的电气性能。其X5R介质材料具有较宽的工作温度范围（-55°C至+85°C），且在整个温度范围内电容变化率控制在±15%以内，适合对温度稳定性有一定要求但无需使用C0G/NP0等一级陶瓷的应用场景。该电容器的电容值为47pF，公差为±10%，满足大多数模拟与数字电路中对精确容值匹配的需求。50V的额定电压使其能够在中低压电源轨或信号路径中安全运行，例如在DC-DC转换器的输入/输出滤波、IC电源引脚去耦、射频匹配网络中均表现出良好性能。
该器件采用0603（1608公制）小型化封装，有利于提高PCB布局密度，特别适用于空间受限的便携式电子产品，如智能手机、可穿戴设备、无线模块等。其内部结构设计优化了应力分布，降低了因热膨胀系数不匹配导致的裂纹风险。镍阻挡层电极技术显著提升了抗硫化能力和长期环境耐久性，在高湿、高温或污染环境中仍能维持可靠性能。此外，该产品通过AEC-Q200认证（部分批次），可用于对可靠性要求较高的工业与汽车电子系统。
CL10C470KB8NNNC支持高速贴片机进行自动化装配，端子具有良好的润湿性，确保回流焊接后形成牢固的焊点。其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性有助于提升高频去耦效果，尤其在数十MHz至数百MHz频段表现优异。虽然其介电吸收相对较高，不适合精密采样保持电路，但在绝大多数通用解耦、滤波和耦合应用中完全胜任。整体而言，这是一款兼顾性能、可靠性和成本效益的工业级MLCC，适用于大批量生产的电子产品。
广泛用于移动通信设备中的射频模块滤波与匹配网络；在电源管理系统中作为DC-DC变换器的输入输出端旁路电容；用于微处理器、FPGA、ASIC等数字芯片的电源引脚去耦；在工业控制板、传感器接口电路中实现噪声抑制与信号稳定；也常见于消费类电子产品如平板电脑、智能家居设备中的模拟信号耦合与交流通路设计；适用于需要小型化和高可靠性的汽车电子模块，如车载信息娱乐系统和ADAS辅助系统中的非安全关键电路；还可用于医疗电子、物联网终端等对元器件寿命和稳定性有较高要求的领域。
