时间：2025/11/13 20:18:06
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CL10C271JB8NNND是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于X7R电介质系列，具有稳定的电气特性，适用于广泛的工业和消费类电子应用。CL10C系列采用标准的0402（1005公制）封装尺寸，即长度约为1.0mm，宽度约为0.5mm，高度通常在0.55mm左右，适合高密度贴装和小型化电子产品设计。该型号的标称电容值为270pF（271表示27×10^1 pF），额定电压为50V DC，电容容差为±5%（J级），适用于需要较高精度和稳定性的电路环境。
作为一款车规级或工业级产品，CL10C271JB8NNND具备良好的温度稳定性，工作温度范围为-55°C至+125°C，符合EIA X7R标准。其内部结构采用镍/钯内电极（Ni-Pd termination），具有优异的抗硫化性能，适合在恶劣环境（如高温、高湿、含硫气氛）下长期可靠运行。此外，该电容器符合RoHS指令要求，并支持无铅回流焊工艺，广泛应用于汽车电子、通信设备、电源管理模块和高频信号处理电路中。
CL10C271JB8NNND采用卷带包装（tape and reel），便于自动化贴片生产，提升了制造效率。由于其小尺寸、高可靠性及良好的电气性能，该型号被广泛用于去耦、旁路、滤波、耦合以及定时电路中，尤其在对空间和稳定性要求较高的场合表现出色。
类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
电容值：270pF
容差：±5%
额定电压：50V DC
电介质材料：X7R
温度特性：-55°C 至 +125°C（ΔC/C ≤ ±15%）
封装尺寸：0402（1.0mm × 0.5mm）
产品系列：CL10C
制造商：Samsung Electro-Mechanics
端接方式：镍/钯（Ni-Pd）
抗硫化能力：有
符合标准：RoHS、AEC-Q200（部分批次）
包装形式：卷带（Tape & Reel）
CL10C271JB8NNND具备出色的温度稳定性和长期可靠性，其X7R电介质材料确保了在-55°C到+125°C的宽温度范围内电容变化不超过±15%，远优于Y5V等普通材料，因此适用于对电容稳定性要求较高的应用场景。该电容器采用先进的叠层工艺制造，内部由多个陶瓷介质层与金属电极交替堆叠而成，形成高比容结构，在微小体积内实现稳定的电容性能。同时，其0402封装尺寸极大节省了PCB空间，满足现代电子产品向轻薄短小发展的趋势。
该器件使用镍/钯作为外部电极材料，显著提升了抗硫化能力，防止因空气中硫化物引起的电极腐蚀，从而增强在工业环境或汽车引擎舱等恶劣条件下的使用寿命。相比传统的纯银电极产品，Ni-Pd电极不仅提高了耐久性，还增强了焊接可靠性。此外，CL10C271JB8NNND支持无铅回流焊工艺，峰值温度可达260°C，符合现代环保制造流程的要求。
在电气性能方面，该MLCC具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其在高频去耦和噪声滤波应用中表现优异。它可有效抑制电源线上的高频噪声，提升系统信号完整性。此外，由于其容差控制在±5%，适用于需要精确电容匹配的振荡电路、滤波器和阻抗匹配网络。整体而言，CL10C271JB8NNND是一款集小型化、高稳定性、高可靠性和环保特性于一体的高性能陶瓷电容器，广泛服务于高端电子系统的设计需求。
CL10C271JB8NNND常用于各类高性能电子系统中，特别是在空间受限但可靠性要求高的场合。在汽车电子领域，它被广泛应用于发动机控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块以及车身电子控制系统中，用于电源去耦、信号滤波和电路保护，其抗硫化特性和宽温工作能力特别适合车辆复杂运行环境。
在通信设备中，该电容器可用于射频模块、基站前端电路和高速数据接口的旁路与耦合，凭借低ESR和稳定电容特性，有助于维持信号质量并减少电磁干扰。在工业控制和自动化设备中，如PLC、变频器和传感器信号调理电路，CL10C271JB8NNND提供稳定的电容支持，保障系统长期稳定运行。
此外，该型号也常见于便携式医疗设备、智能手机、平板电脑和物联网终端等消费类电子产品中，用于处理器供电引脚的去耦、音频信号路径的交流耦合以及时钟电路的稳定性维持。由于其符合RoHS和无铅焊接标准，完全适应现代绿色制造流程。总体来看，该器件适用于所有需要高精度、小尺寸、宽温特性和高可靠性的电子电路设计场景。
[
"GRM155R71H271GA01D",
"C0603X7R1H271K030BA",
"CC0402JRX7R9BB271",
"EMK105B71H271KA-T"
]
