时间：2025/11/19 14:35:11
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CL10C270JB8NFNC是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于X7R介电材质系列，具有良好的温度稳定性和电容保持率，适用于广泛的工业、消费类电子和通信设备。CL10C是三星的尺寸代码，对应EIA标准的0402封装（1.0mm x 0.5mm），适合高密度贴装应用。该电容器的标称电容值为27pF，额定电压为50V，电容容差为±5%（代号J），工作温度范围为-55°C至+125°C，满足X7R特性要求。由于其小型化设计和可靠的电气性能，CL10C270JB8NFNC广泛用于高频电路、去耦、滤波和旁路等应用场景。该产品符合RoHS环保标准，并具备良好的抗湿性和焊接可靠性，适用于回流焊工艺。作为主流的MLCC型号之一，它在电源管理单元、射频模块、微处理器外围电路中发挥着重要作用。
品牌：Samsung Electro-Mechanics
类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
封装/尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
电容值：27pF
容差：±5%
额定电压：50V
介电材料：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
温度特性：ΔC/C ≤ ±15% (-55°C ~ +125°C)
产品系列：CL10C
端接类型：镍阻挡层/锡镀层（Ni-Sn）
安装方式：表面贴装（SMD）
包装形式：卷带编带（Tape & Reel）
符合标准：RoHS, REACH, AEC-Q200（部分等级）
CL10C270JB8NFNC采用先进的陶瓷介质与内电极叠层结构，具备优异的电性能稳定性与机械强度。其X7R介电材料确保了在宽温度范围内电容变化不超过±15%，这对于需要长期可靠运行的电路系统至关重要。该电容器在高温环境下仍能维持较高的绝缘电阻和较低的漏电流，适合用于对热稳定性要求较高的电源去耦和信号滤波场合。
该器件的0402小型封装使其非常适合高密度PCB布局，尤其适用于移动设备、可穿戴电子产品以及便携式通信终端。尽管体积微小，但其50V的额定电压提供了足够的安全裕度，可用于中压信号线路或局部电源稳压节点。此外，其低等效串联电感（ESL）和低等效串联电阻（ESR）特性使其在高频应用中表现出色，能够有效抑制噪声并提升信号完整性。
CL10C270JB8NFNC具备良好的抗湿性，采用防潮设计，降低了因吸湿导致的开裂风险（即‘ popcorn effect’），从而提升了回流焊接过程中的可靠性。其端电极为三层电极结构（Inner Ni Barrier / Outer Sn），增强了焊接牢固性和耐热循环能力，避免因热应力引起的焊点失效。同时，该产品经过严格的可靠性测试，包括高温存储、温度循环、湿度偏置等，确保在恶劣环境下的长期稳定性。
作为三星CL系列的一员，该型号实现了高度自动化生产，保证了批次间的一致性与良品率。其制造工艺符合国际质量管理体系标准，广泛应用于汽车电子、工业控制、医疗设备等领域。此外，该电容器无铅兼容，支持无铅回流焊工艺，满足现代绿色电子制造的需求。
CL10C270JB8NFNC因其小型化、高稳定性和良好频率响应，被广泛应用于各类电子设备中。常见用途包括高频模拟电路中的耦合与去耦，如射频放大器、混频器和振荡器电路，其中稳定的电容值有助于维持信号相位和增益一致性。在数字系统中，它常用于微控制器、FPGA和ASIC的电源引脚附近，作为高频噪声旁路电容，有效降低电源纹波和瞬态干扰。
在通信设备中，该电容器用于滤波网络和阻抗匹配电路，尤其是在Wi-Fi模块、蓝牙模块和蜂窝通信前端电路中发挥关键作用。其X7R材质提供的温度稳定性确保了在不同环境条件下电路性能的一致性，避免因温度漂移引起的频率偏移或信号失真。
此外，在电源管理系统中，CL10C270JB8NFNC可用于DC-DC转换器的反馈环路或输出滤波，辅助稳定输出电压。在汽车电子领域，尽管该型号未明确标注AEC-Q200认证，但在非动力总成类应用（如车载信息娱乐系统、传感器接口）中仍有使用实例。
工业控制板、仪器仪表、医疗监测设备等对长期可靠性要求较高的系统也普遍采用此类MLCC。其紧凑尺寸还使其成为高密度HDI（高密度互连）PCB的理想选择，适用于智能手机、平板电脑、智能手表等便携式消费电子产品。总之，该电容器是一款通用型高性能MLCC，适用于多种对空间和性能均有要求的应用场景。
GRM155R71H270JA01D
C0603X7R1H270J
CC0402JRNPO9BN270
CL10C270JB8NNNC
