晶体管类型：NPN
　　最大集电极电流（Ic）：100 mA
　　最大集电极-发射极电压（Vce）：30 V
　　最大集电极-基极电压（Vcb）：30 V
　　最大功耗（Pd）：300 mW
　　最大工作温度：150 °C
　　电流增益（hFE）：在 2 mA 时为 100 至 800（具体取决于等级）
　　过渡频率（fT）：250 MHz
　　封装类型：SOT-23

MUN2213 8C 具有多种优良特性，使其在射频和高速开关应用中表现出色。首先，其高频性能（fT 达到 250 MHz）使其非常适合用于射频放大器和高速开关电路。其次，该晶体管具有较高的电流增益（hFE），在 2 mA 的测试电流下，增益范围从 100 到 800，这使其在低噪声放大和高增益应用中非常有效。此外，MUN2213 8C 的 SOT-23 小型封装便于在高密度 PCB 设计中使用，同时提供良好的热性能和可靠性。其最大集电极电流为 100 mA，最大电压为 30 V，能够满足大多数通用晶体管的应用需求。最后，该器件的工作温度范围较宽，最高可达 150°C，适用于各种工业和消费类电子产品。
　　另一个关键特性是 MUN2213 8C 的封装形式（SOT-23）具有良好的焊接性和机械稳定性，适用于自动装配和回流焊工艺，这使得它在现代电子制造流程中非常受欢迎。此外，该晶体管的功耗为 300 mW，能够确保在高负载条件下仍保持稳定的工作状态。

MUN2213 8C 主要应用于射频（RF）放大器、高速开关电路、数字逻辑门电路、缓冲器和驱动器电路等场景。由于其高频特性和高增益性能，它常用于无线通信设备、音频放大器、电视机和显示器的信号处理电路，以及各种传感器和微控制器的接口电路。此外，MUN2213 8C 也常用于电源管理电路、马达控制电路和继电器驱动电路中，作为开关元件使用。由于其 SOT-23 封装的小型化设计，该晶体管非常适合便携式电子设备和嵌入式系统中的应用。

MUN2211, MUN2111, 2N3904, BC547, 2SC3807