时间：2025/11/12 19:52:33
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CL10C222GA8NNNC是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于高介电常数型X7R（EIA）或X5R（部分资料标注）材质的贴片电容，广泛应用于各类电子设备中。CL10C系列采用标准的0402封装尺寸（公制1005），具有体积小、重量轻、可靠性高等优点，适合高密度表面贴装工艺。该电容器的标称电容值为2.2nF（即2200pF），允许偏差为±2%（G级），额定电压为25V DC（A表示25V）。其型号编码遵循三星的标准命名规则：CL代表多层陶瓷电容，10C表示0402封装和温度特性，222表示容量代码（22×102 pF = 2200pF），G为容差，A8N表示电压与介质材料组合，NNC则代表无铅、符合RoHS要求的端子结构和包装形式。该产品适用于自动贴片生产线，具备良好的焊接性能和长期稳定性，常用于消费类电子产品、通信设备、电源管理模块以及信号耦合、去耦、滤波等电路场合。
电容值：2.2nF
容差：±2%
额定电压：25V DC
温度特性：X7R (ΔC/C ≤ ±15% @ -55°C to +125°C)
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
封装尺寸：0402 (1.0mm × 0.5mm)
介质材料：Barium Titanate-based (Class II)
端接类型：Nickel Barrier / Tin Plated (Ni-Sn)
产品等级：工业级
符合标准：RoHS compliant, Halogen Free
安装方式：表面贴装(SMD)
CL10C222GA8NNNC作为三星CL10C系列中的典型MLCC产品，采用了先进的叠层陶瓷制造工艺，确保了在微小尺寸下实现稳定的电气性能。其X7R介质材料具有较高的介电常数，在保证较小封装的同时提供相对较大的电容值，适用于对空间要求严苛的应用场景。该电容器的电容随温度变化率控制在±15%以内，能够在-55°C至+125°C的宽温范围内稳定工作，表现出优异的热稳定性，适合在复杂环境条件下运行的电子系统使用。±2%的容差意味着其实际电容值更接近标称值，相比常见的±10%或±20%的产品，更适合需要较高精度滤波或定时功能的电路设计。
该器件采用镍阻挡层加锡镀层的端子结构，有效防止了外部电极被焊料溶解（焊料浸析），提高了回流焊过程中的可靠性和耐久性。NNC后缀表明其为无铅端子且符合RoHS环保指令，同时满足卤素含量限制要求，适用于绿色电子产品制造。由于其0402小型化封装，CL10C222GA8NNNC特别适合智能手机、平板电脑、可穿戴设备等便携式电子产品的PCB布局，有助于提高电路板集成度并减少整体体积。此外，该电容还具备低等效串联电阻（ESR）和良好的高频响应特性，可用于电源去耦、噪声抑制和信号通路耦合等应用，有效提升系统的电磁兼容性（EMC）表现。
主要用于移动通信设备中的射频匹配网络和偏置电路去耦；
适用于各类消费类电子产品如TWS耳机、智能手表、路由器等内部的电源稳压模块；
常见于DC-DC转换器输出端的滤波电路中，起到平滑电压波动的作用；
可用于模拟前端信号路径中的交流耦合与旁路；
在工业控制板、传感器模块及物联网节点中作为去耦和储能元件；
适用于自动化贴片生产线，支持高速拾取与放置（Pick-and-Place）工艺。
