时间：2025/11/13 16:02:13
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CL10C102JB8NNNC是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷贴片电容（MLCC）。该器件属于常规的X7R或X5R介电质系列，广泛应用于各类消费电子、通信设备及工业控制电路中。CL10C系列采用标准的0402封装尺寸（1.0mm x 0.5mm），适用于高密度表面贴装技术（SMT），具有良好的焊接可靠性与稳定性。这款电容器的标称电容值为1000pF（即1nF），额定电压为50V，电容容差为±5%（代号J），温度特性符合EIA标准的X7R（-55°C至+125°C，电容变化不超过±15%）或类似等级。由于其小型化设计和稳定的电气性能，CL10C102JB8NNNC常用于滤波、耦合、去耦和旁路等电路场合。该产品符合RoHS环保要求，不含铅，支持无铅回流焊工艺。此外，三星CL10C系列电容在制造过程中采用先进的叠层工艺和严格的品质控制流程，确保了产品的一致性和长期可靠性，适合自动化贴片生产线使用。
型号：CL10C102JB8NNNC
电容值：1000pF (1nF)
容差：±5%
额定电压：50V
温度特性：X7R (或X5R)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装尺寸：0402 (1.0mm x 0.5mm)
介质材料：陶瓷（BaTiO3基）
电极材料：镍/锡镀层
安装方式：表面贴装（SMD）
RoHS合规：是
产品系列：CL10C
制造商：Samsung Electro-Mechanics
CL10C102JB8NNNC作为三星CL10C系列的高性能多层陶瓷电容器，具备出色的温度稳定性和频率响应特性。其采用X7R类高介电常数陶瓷材料，在宽温度范围内（-55°C至+125°C）能够保持电容值的变化控制在±15%以内，适用于对稳定性有一定要求的应用场景。该电容的0402小型封装使其非常适合用于空间受限的高密度PCB布局，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和便携式医疗仪器等。在电气性能方面，该器件具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而在高频下仍能保持良好的去耦和滤波效果，有效抑制电源噪声和信号干扰。此外，得益于先进的薄层共烧技术和精密印刷工艺，CL10C102JB8NNNC具备优异的机械强度和抗热冲击能力，能够在多次回流焊过程中保持结构完整性，减少因热应力导致的微裂纹风险。产品还通过了AEC-Q200等可靠性认证（视具体批次而定），适用于汽车电子中的非关键系统。其端电极采用镍阻挡层加锡外涂层设计，增强了耐湿性和可焊性，确保在各种环境条件下均能实现可靠的焊接连接。整体而言，该电容器在成本、性能与可靠性之间实现了良好平衡，是现代电子设计中常用的被动元件之一。
值得注意的是，尽管X7R介质不属于Class I（如C0G/NP0）级别的超稳定电介质，但其较高的电容体积比使其在需要一定电容值且对温度漂移容忍度较高的应用中更具优势。此外，该器件在直流偏置下的电容衰减表现也优于更高介电常数材料（如Y5V），因此在电源轨旁路和中频信号耦合中表现更为稳定。
CL10C102JB8NNNC广泛应用于各类电子产品中，主要用于电源去耦、信号耦合、噪声滤波和阻抗匹配等电路功能。在数字系统中，它常被放置于集成电路（IC）的电源引脚附近，用于吸收瞬态电流波动，稳定供电电压，防止因开关噪声引起的误动作。例如，在微控制器、FPGA、ASIC和处理器的电源管理单元中，该电容作为局部储能元件，能够快速响应负载变化，提升系统的电磁兼容性（EMC）性能。在模拟电路中，它可以用于音频信号路径中的交流耦合，隔离直流分量同时传递有用信号。此外，在射频（RF）模块和无线通信设备中，该电容可用于LC谐振网络、匹配网络或低通滤波器中，配合电感构成选频电路。由于其良好的高频特性和小尺寸，特别适合用于移动终端中的射频前端模组（FEM）、Wi-Fi模块和蓝牙芯片周边电路。工业控制设备、传感器接口电路以及汽车电子模块（如车身控制模块BCM、信息娱乐系统）也是其典型应用场景。同时，该器件适用于自动贴片生产线，支持高速SMT贴装工艺，便于大规模量产。对于需要满足环保法规的产品设计，该电容符合RoHS指令，不含铅、镉等有害物质，适用于绿色电子产品开发。
GRM155R71H102KA01D
CC0402JRNPO9BN102
C1005X7R1H102K
CL10C102JB8NNND
MC0402J102K50FT
