时间：2025/11/12 21:51:28
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CL10C100FB8NNNC是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于高电压、小尺寸的表面贴装电容器，广泛应用于各种电子电路中，用于滤波、去耦、旁路和储能等用途。CL10C系列采用X7R电介质材料，具有良好的温度稳定性和可靠性，适用于工业、消费类及通信设备中的电源管理模块。该型号的封装尺寸为0402（公制1005），额定电容为10pF，额定电压为50V，电容容差为±1%，工作温度范围为-55°C至+125°C，符合X7R特性标准。由于其小型化设计和高性能表现，CL10C100FB8NNNC在高密度PCB布局中具有显著优势。此外，该产品符合RoHS环保要求，并具备良好的抗湿性和焊接性能，适合回流焊工艺。作为一款通用型高压MLCC，它常用于高频电路、射频模块、DC-DC转换器以及精密模拟信号链中，提供稳定的电容性能和长期可靠性。
电容值：10pF
容差：±1%
额定电压：50V
电介质材料：X7R
温度特性：-55°C ~ +125°C，ΔC/C ≤ ±15%
封装尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
绝缘电阻：≥1000MΩ 或 RC ≥ 500S（取较小值）
耐压能力：最大可承受1.5倍额定电压短时过压
老化特性：典型值<2.5%每十年
结构层数：多层陶瓷结构，具体层数依制造工艺而定
ESR（等效串联电阻）：极低，适用于高频应用
自谐振频率（SRF）：通常在GHz级别，取决于安装方式和PCB布局
电容稳定性：受电压、频率和温度影响较小，在额定条件下保持稳定性能
直流偏压特性：在50V直流偏压下，电容值下降幅度小于30%，具体视实际测试条件而定
焊端电极：镍阻挡层+锡外涂层（Ni-Sn），兼容无铅回流焊工艺
吸湿性等级：符合IEC 61249-2-21标准，适用于标准SMT生产线
机械强度：符合EIA-198标准，具备良好抗弯曲和热冲击能力
CL10C100FB8NNNC是一款基于X7R陶瓷介质的小型化多层片式电容器，具备优异的电气性能与环境适应能力。其最显著的特点之一是在宽温度范围内保持电容值的高度稳定性，即在-55°C到+125°C之间，电容变化不超过±15%，这使其非常适合用于对温度敏感的应用场景，如精密放大器、传感器接口电路和高温工业控制器。该器件采用先进的叠层制造技术，内部电极使用贵金属材料（如银钯合金），外部电极为三层电镀结构（铜-镍-锡），有效防止了硫化腐蚀并提升了焊接可靠性。
另一个关键特性是其高耐压能力，额定电压达50V，能够在瞬态过压情况下维持正常工作，适用于DC-DC变换器输出滤波、电源去耦等需要一定电压余量的场合。同时，由于其0402微型封装，占用PCB面积极小，有助于实现电子产品的小型化和高集成度。尽管尺寸微小，但该电容仍保持较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而在高频下表现出优良的阻抗特性，适用于高达数百MHz甚至GHz级别的去耦应用。
此外，CL10C100FB8NNNC具有良好的直流偏压响应，在接近额定电压时电容衰减相对温和，优于许多同类Y5V或Z5U材质的产品。其老化速率也较低，每年电容减少约2.5%以内，长期使用中性能衰减可控。产品通过AEC-Q200认证的可能性较高，适合汽车电子应用。整体而言，这款MLCC结合了高电压、小尺寸、高稳定性和高可靠性的优点，是现代电子设计中理想的高频去耦和信号耦合元件。
该电容器广泛应用于各类高性能电子系统中。在通信设备领域，常用于射频前端模块的偏置电路、匹配网络和滤波电路，因其稳定的电容特性和低损耗表现优异；在电源管理系统中，作为DC-DC转换器的输入/输出滤波电容，能够有效抑制电压纹波和噪声，提升电源效率与稳定性；在工业控制与自动化设备中，用于PLC模块、传感器信号调理电路和隔离电源单元，确保在恶劣环境下长期可靠运行；在消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，由于其0402超小型封装，被大量用于处理器核心供电的去耦网络，满足高密度布板需求；在汽车电子方面，可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统和ADAS传感器供电电路，支持宽温工作和振动环境下的稳定性能；此外，在医疗电子设备、测试测量仪器和物联网节点中也有广泛应用，尤其适用于需要长期稳定性与温度补偿功能的精密模拟电路。无论是高频还是高压应用场景，CL10C100FB8NNNC都能提供可靠的电容支持，是工程师常用的通用型高压MLCC选择之一。
GRM155R71H103KA01D
CC0402JRNPO9BN100
C0402C100F5GACTU
EMK105B71H103KA-T
CL10C100JB8VNNC
