电容值：10pF
　　容差：±0.1pF
　　额定电压：50V
　　温度特性：X7R（-55°C ~ +125°C）
　　封装尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
　　介质材料：陶瓷
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　产品系列：CL10C
　　制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　RoHS合规性：是

CL10C100BB8NNNC是一款高性能的多层陶瓷电容器（MLCC），其核心优势在于出色的温度稳定性和高频响应能力。该器件采用X7R陶瓷介质材料，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值变化不超过±15%，确保在极端环境条件下仍能维持可靠的电气性能。
　　其10pF的小容量设计配合±0.1pF的精密容差，使其特别适用于高频滤波、阻抗匹配和振荡电路等对电容精度要求较高的应用场合。同时，50V的额定电压提供了足够的安全裕度，适合用于中高压信号路径或电源去耦。
　　该电容采用0402小型化封装，不仅节省PCB空间，还降低了寄生电感和等效串联电阻（ESR），从而提升了高频下的有效阻抗表现。这种低损耗特性使其在射频前端模块、无线通信设备和高速数字电路中表现出色。
　　此外，CL10C100BB8NNNC具备优异的机械强度和抗热冲击能力，能够承受多次回流焊过程而不影响性能。其三层端子结构（Ni-Sn plated）增强了焊接可靠性和耐湿性，有效防止因潮湿引发的开裂或脱焊问题。
　　作为三星电机CL系列的一员，该产品遵循严格的品质控制流程，具备高批次一致性，适合自动化贴片生产线使用。同时，其无磁性材料构造避免了在敏感电磁环境中引入干扰，进一步拓展了其在医疗设备、汽车电子和工业传感器中的应用潜力。

CL10C100BB8NNNC广泛应用于各类需要高稳定性和小尺寸电容的电子系统中。在无线通信领域，常用于Wi-Fi模块、蓝牙芯片和蜂窝通信设备中的射频匹配网络，用于调节天线阻抗或LC谐振回路，以实现最佳信号传输效率。
　　在高速数字电路中，该电容可作为去耦元件，用于滤除高频噪声并稳定电源电压，常见于FPGA、ASIC和微处理器的电源引脚附近，帮助抑制电压波动和瞬态干扰。
　　此外，在模拟信号链路中，如运算放大器、ADC/DAC前后级滤波电路中，该电容可用于信号耦合或带通滤波器构建，凭借其低介电损耗和稳定的电容值，保障信号完整性。
　　在消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，由于其微型化封装和高可靠性，被大量用于主板上的各种功能模块集成。
　　工业控制设备、汽车电子（非动力系统）以及测试测量仪器也普遍采用此类电容，满足长期运行的稳定性需求。此外，由于其符合RoHS标准且具备良好的环境适应性，也可用于部分户外或恶劣工况下的电子装置中。

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　　 "GRM155R71H103KA88D",
　　 "CC0402KRX7R9H103",
　　 "C1005X7R1H103K"
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