CL10B751KB8NNNC 是一款由 Taiyo Yuden 生产的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 CL 系列。该电容器采用 X7R 介质材料,具有高稳定性和优良的温度特性,适用于广泛的电子电路应用。其封装形式为 1210 英寸代码(3.2mm x 2.5mm),适合表面贴装技术 (SMT) 的应用环境。
CL10B751KB8NNNC 的标称容量为 75pF,额定电压为 50V,在高频和低频电路中均可提供稳定的性能表现。
标称容量:75pF
额定电压:50V
介质材料:X7R
封装尺寸:1210 (3.2mm x 2.5mm)
公差:±10%
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
ESR:低
频率特性:优良
CL10B751KB8NNNC 使用 X7R 介质材料,确保了在宽温度范围内(-55°C 至 +125°C)的优异电气特性和稳定性。X7R 材料是一种稳定的介电材料,具有较低的温度系数,因此在温度变化时电容值的变化较小。
此外,该电容器采用了多层陶瓷工艺制造,能够在小体积内实现较高的电容密度,并具备出色的频率响应能力。这使得 CL10B751KB8NNNC 成为需要高性能、高可靠性的电路的理想选择。
由于其表面贴装设计,该电容器非常适合自动化生产流程,同时能有效减少因机械应力或热冲击带来的损坏风险。
另外,CL10B751KB8NNNC 拥有 ±10% 的容量公差,保证了实际应用中的精度要求,且其低 ESR 特性使其在高频滤波和耦合应用中表现出色。
CL10B751KB8NNNC 常用于各类电子设备中,尤其是在需要高稳定性电容的应用场景下。典型应用包括:
- 滤波电路:如电源滤波、信号滤波等;
- 耦合与解耦:用于音频放大器、射频模块等电路中,以消除噪声和干扰;
- 高频电路:在无线通信、雷达和其他高频系统中用作匹配元件;
- 工业控制:在工业自动化设备中,提供精确的电容支持;
- 消费类电子产品:例如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等便携式设备中的信号调理电路。
CL10B751KBNNCN
CL10B751KB5NNNC
GRM155R60J75K01D