CL10B681KBNC 时间：2025/11/10 14:19:47 阅读：11

CL10B681KBNC是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于常规的X7R介电质系列，适用于需要稳定电容值和良好温度特性的应用场合。CL10B681KBNC的封装尺寸为0603（公制1608），额定电压为50V DC，标称电容值为680pF，容差为±10%。该MLCC采用镍障金属化端子结构，具备良好的焊接可靠性和机械强度，广泛用于消费类电子、通信设备、工业控制及汽车电子等领域。
　　作为一款高性能陶瓷电容，CL10B681KBNC在高频去耦、滤波、旁路和信号耦合等电路中表现优异。其X7R材料保证了在-55°C至+125°C的工作温度范围内，电容值变化不超过±15%，满足大多数工业级应用需求。此外，该元件符合RoHS环保标准，并支持无铅回流焊工艺，适合现代自动化贴装生产线使用。

参数

型号：CL10B681KBNC
　　制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　封装/尺寸：0603 (1608 公制)
　　电容值：680pF
　　容差：±10%
　　额定电压：50V DC
　　介电材料：X7R
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　温度特性：±15% 变化范围内
　　端接类型：镍障（NiBarrier）
　　产品等级：工业级
　　符合标准：RoHS, REACH

特性

CL10B681KBNC采用三星电机先进的陶瓷叠层制造工艺，确保了高可靠性与一致性。其X7R介电材料具有优异的温度稳定性，在整个工作温度范围-55°C至+125°C内，电容值的变化被控制在±15%以内，远优于Z5U或Y5V等通用材料，因此非常适合对电容稳定性要求较高的模拟电路、定时电路以及电源去耦应用。该电容器的结构设计优化了内部电极堆叠方式，有效降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而提升了高频响应性能，使其在射频和高速数字系统中能有效抑制噪声和瞬态电压波动。
　　该器件采用0603小型化封装，尺寸仅为1.6mm × 0.8mm × 0.9mm，极大节省了PCB布局空间，适用于高密度组装环境。同时，其镍障金属化端子提供了优良的可焊性与抗热冲击能力，能够承受多次无铅回流焊过程而不影响电气性能或机械附着力。这种端子结构还能防止银离子迁移现象，提高长期使用的可靠性。CL10B681KBNC通过严格的AEC-Q200认证测试（部分批次），可用于车载电子模块，在高温高湿环境下仍保持稳定运行。
　　在生产工艺方面，三星电机采用全自动化的生产线进行精密配料、流延、印刷、叠层与烧结，确保每一批次产品的参数一致性。此外，该电容具备低损耗特性（低DF值），适用于中频滤波器和谐振电路。由于其非极性特点，安装时无需考虑方向，进一步简化了SMT贴片流程。整体而言，CL10B681KBNC是一款兼顾性能、尺寸与可靠性的工业级MLCC，广泛应用于各类需要精准电容控制的电子系统中。

应用

CL10B681KBNC广泛应用于多种电子领域，包括但不限于消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理单元与射频前端模块；通信设备中的滤波与耦合电路；工业控制系统中的传感器接口与ADC/DAC信号调理电路；以及汽车电子中的车身控制模块、信息娱乐系统和ADAS相关电路。此外，它也常用于开关电源的输出滤波、时钟振荡器的负载电容配置、以及高频信号路径中的交流耦合场景。凭借其稳定的温度特性和良好的高频响应，该电容器特别适合用于对信号完整性要求较高的应用场景。