制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　系列：CL10B
　　电容值：47nF (47000pF)
　　容差：±5%
　　额定电压：25V DC
　　温度特性：X7R (±15% from -55°C to +125°C)
　　封装/尺寸：0603 (1608公制)
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：陶瓷 (High-K X7R)
　　安装类型：表面贴装 (SMD)
　　老化率：典型2.5% per decade hour
　　厚度：约1.0mm
　　数量级：nF
　　包装形式：卷带（Tape and Reel）

CL10B473JA8NNNC 采用X7R型陶瓷介质，这种材料具有良好的温度稳定性，在-55°C到+125°C的宽温度范围内电容变化率控制在±15%以内，确保了在不同环境条件下的电气性能一致性。相比其他高介电常数材料如Y5V，X7R在温度漂移方面的表现更为优越，适合对稳定性要求较高的应用场景。该电容器的容差为±5%，意味着实际电容值与标称值之间的偏差较小，有助于提高电路设计的精度和可预测性。
　　该器件基于多层陶瓷技术（MLCC），通过将多个陶瓷介质层与内电极交替堆叠并高温共烧而成，实现了小体积下大容量的设计目标。0603（1608）封装尺寸仅为1.6mm × 0.8mm × 1.0mm左右，极大节省了PCB空间，特别适用于高密度贴装的便携式电子设备，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。同时，其表面贴装形式便于自动化贴片生产，提升了制造效率和良品率。
　　CL10B473JA8NNNC 的额定直流电压为25V，能够承受一定的瞬态过压，适合用于电源去耦和滤波电路中。在去耦应用中，它可以有效吸收IC开关时产生的电压波动，减少电源噪声对系统的影响。由于其低等效串联电阻（ESR）和较低的等效串联电感（ESL），该电容在高频段仍具有良好的阻抗特性，能够在MHz级别频率范围内提供有效的旁路路径。
　　该产品符合RoHS指令要求，不含铅、镉、汞等有害物质，符合现代绿色电子产品的环保标准。其端电极通常采用镍阻挡层和锡外涂层（Ni-Sn电极），具备优良的可焊性和耐热性，支持无铅回流焊工艺。此外，三星电机对该系列产品进行了严格的湿度敏感等级测试，确保其在存储和运输过程中不易受潮，降低爆裂或虚焊风险。

CL10B473JA8NNNC 广泛应用于各类需要稳定电容性能和小型化设计的电子电路中。最常见的用途是作为集成电路（IC）的电源去耦电容，安装在电源引脚附近以滤除高频噪声，稳定供电电压，防止因电流突变引起的电压跌落或振荡。例如，在微处理器、FPGA、ASIC 和 DSP 等高速数字芯片的电源网络中，这类电容常与其他容值的MLCC并联使用，形成多级滤波结构，覆盖从低频到高频的噪声抑制需求。
　　在模拟电路中，该电容可用于信号耦合与直流隔离，尤其适用于中频放大器、运算放大器输入输出端的交流耦合环节。其稳定的X7R特性保证了信号通路中的相位和增益一致性，避免因温度变化导致的性能漂移。此外，也可用于RC定时电路、滤波器网络以及传感器接口电路中，提供精确的时间常数或频率响应特性。
　　在电源管理系统中，包括DC-DC转换器、LDO稳压器的输入输出滤波环节，CL10B473JA8NNNC 能有效平滑电压纹波，提升电源效率和动态响应能力。其低ESR特性有助于降低功率损耗，延长系统寿命。在消费类电子产品如手机、路由器、机顶盒、电视主板中，该型号被大量用于EMI抑制和电源完整性设计。
　　工业控制设备、汽车电子模块（非动力系统）、医疗仪器等对可靠性要求较高的领域也广泛采用此类电容。得益于其宽工作温度范围和高可靠性，即使在恶劣环境下也能长期稳定运行。此外，由于其标准化封装和广泛供货渠道，已成为许多企业首选的标准物料之一，有利于降低采购成本和供应链复杂度。

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　　 "CL10B473JA8NPNC",
　　 "CL10A473JA8NNNC",
　　 "CL10B473JB8VNNE",
　　 "GRM188R71E473KA01D",
　　 "C1608X7R1E473K"
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