时间：2025/11/12 19:49:56
阅读：17
CL10B472KA8NNNC是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于高介电常数类的X5R陶瓷材料体系，具有较高的体积效率和稳定的电容特性，广泛应用于各类消费电子、通信设备以及工业控制电路中。该型号电容器采用标准的0603（1608公制）封装尺寸，适合表面贴装技术（SMT），在现代高密度PCB设计中具备良好的适用性。其标称电容值为4.7nF（即4700pF），额定电压为25V DC，电容容差为±10%（K级），能够在较宽的工作温度范围内保持性能稳定。由于采用了镍阻挡层电极结构（Ni-barrier termination），该器件具备较强的抗硫化能力，适用于对可靠性要求较高的环境条件。此外，CL10B472KA8NNNC符合RoHS环保标准，不含铅和其他有害物质，支持无铅回流焊工艺，是当前主流电子制造中的常用被动元件之一。
电容值：4.7nF
容差：±10%
额定电压：25V DC
温度特性：X5R (±15%)
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
封装尺寸：0603 (1.6 x 0.8 mm)
介质材料：陶瓷（Class II, X5R）
电极结构：Ni-barrier（抗硫化）
安装方式：表面贴装（SMD）
产品系列：CL10B
制造商：Samsung Electro-Mechanics
符合标准：RoHS compliant, AEC-Q200（部分等级）
CL10B472KA8NNNC所采用的X5R型陶瓷介质材料属于第二类铁电体材料，具有较高的介电常数，使得在小型封装下仍能实现较大的电容值。X5R表示其电容随温度变化的稳定性为在-55°C至+85°C范围内，电容值的变化不超过±15%，相较于Y5V等材料更为稳定，但不如C0G/NP0类型精确。这种平衡使其非常适合用于去耦、旁路和滤波等非信号精密类应用。
该器件的0603封装形式在空间受限的设计中极具优势，既保证了自动化贴片的可行性，又减少了PCB占用面积，提升了整体布板密度。同时，其Ni-barrier端子结构通过在内电极外增加一层镍阻挡层，有效防止了环境中硫元素对内部银电极的侵蚀，从而显著提高器件在恶劣环境下的长期可靠性，特别适用于汽车电子、户外设备及工业控制系统。
CL10B系列电容器在生产过程中遵循严格的品质控制流程，具备良好的耐热冲击性和焊接可靠性。经过优化的堆叠工艺和烧结技术，确保了低等效串联电阻（ESR）和较高的自谐振频率（SRF），有利于高频噪声的有效抑制。此外，该器件具有较低的漏电流和较高的绝缘电阻，保障了电源路径上的稳定运行。
由于其符合RoHS指令并支持无铅焊接工艺，CL10B472KA8NNNC可直接用于现代绿色电子产品制造中，适应峰值温度约为260°C的回流焊曲线，不会出现开裂或性能劣化现象。综合来看，这款MLCC在成本、性能与可靠性之间实现了良好平衡，是中等精度储能与滤波应用的理想选择。
该器件广泛应用于各类需要稳定电容性能的电子系统中，典型用途包括电源去耦、DC-DC转换器输入输出滤波、模拟信号耦合与旁路、时钟电路旁路以及通用定时电路。在智能手机、平板电脑、路由器、网络交换机等消费类电子产品中，常用于为处理器、内存模块和射频单元提供局部能量存储和噪声抑制。在工业控制领域，可用于PLC模块、传感器接口电路和电源管理单元中，提升系统的抗干扰能力。此外，在汽车电子中，尽管未全部通过AEC-Q200认证，但部分批次可用于非关键车载系统如信息娱乐系统或车身控制模块中，尤其在高温高湿环境下依赖其抗硫化特性维持长期稳定性。其紧凑尺寸也使其适用于便携式医疗设备、物联网终端和无线通信模块等对空间敏感的应用场景。
GRM188R71E472KA01D
C1608X5R1E472K080AB
CL10B472KP8NNNC
CC0603KRX5R9B472
ECJ-1VC1H472K
