电容值：33nF
　　容差：±10%
　　额定电压：25V DC
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化≤±15%）
　　封装尺寸：0603（1608 公制）
　　长度：1.6mm
　　宽度：0.8mm
　　高度：0.9mm
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　直流偏压特性：随电压增加电容值略有下降
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 时间常数 ≥100S
　　等效串联电阻（ESR）：低
　　老化率：约±2.5%/ decade
　　制造厂商：Samsung Electro-Mechanics
　　产品系列：CL10B
　　端接类型：镍阻挡层/锡覆盖（Ni-Sn）
　　磁性：非磁性
　　符合标准：RoHS compliant, AEC-Q200（如适用）

CL10B333KA8WPNC所采用的X7R陶瓷介质赋予了它优异的温度稳定性，在-55°C到+125°C的宽温度范围内，电容值的变化被控制在±15%以内，这使得它非常适合用于对温度敏感度有一定要求但又不需要NP0/C0G级别超高精度的场合。相比Y5V或Z5U等电介质材料，X7R在温度变化下的性能更加稳定，同时仍能提供相对较高的体积效率，即在较小封装内实现较大的电容值。该电容器的电容容差为±10%，这一精度等级满足大多数通用去耦和滤波应用的需求，尤其适用于电源轨旁路、模拟信号路径中的交流耦合以及中频滤波电路。
　　其0603封装尺寸是目前表面贴装技术中最常用的尺寸之一，兼顾了焊接可靠性与空间利用率，特别适合自动化高速贴片生产流程。随着便携式电子设备向轻薄化发展，小尺寸高可靠性元件成为主流选择，而CL10B333KA8WPNC正是为此类需求设计的产品。该器件采用三层端子结构（Inner Electrode - Nickel Barrier - Outer Electrode Tin），有效防止银离子迁移，提高长期可靠性，并支持无铅回流焊工艺，符合现代绿色制造趋势。
　　在电气性能方面，该MLCC具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频下仍能保持良好的阻抗特性，适合作为开关电源输出端的去耦电容，有效抑制电压纹波和瞬态干扰。此外，尽管其电容值会随着施加直流偏压的升高而有所下降——这是铁电介质（如X7R）的典型特征——但在25V额定电压下，其在实际工作电压（如3.3V、5V或12V系统）下的有效电容仍能维持在较高水平，足以满足大多数应用场景的要求。

CL10B333KA8WPNC广泛应用于各类需要稳定电容性能和小型化设计的电子系统中。在消费类电子产品领域，它常用于智能手机、平板电脑、智能手表和可穿戴设备中的电源管理单元（PMU）去耦，为处理器、传感器和射频模块提供稳定的供电参考。其低ESR特性有助于吸收电源噪声，提升系统抗干扰能力。在通信设备中，该电容器可用于以太网接口、Wi-Fi模块和蓝牙芯片的信号耦合与滤波电路，确保数据传输的完整性。
　　在计算机及外设方面，CL10B333KA8WPNC常见于主板、显卡、内存条和固态硬盘（SSD）的电源滤波网络中，配合其他容值的电容构成多级滤波结构，降低电源纹波并抑制高频噪声传播。工业控制系统中，因其具备较宽的工作温度范围和良好的长期稳定性，该器件可用于PLC控制器、工业传感器、人机界面（HMI）等设备的模拟前端或数字电源部分。
　　此外，在汽车电子领域，虽然该型号未明确标注通过AEC-Q200认证，但在非关键性车载应用（如信息娱乐系统、车内照明控制、辅助传感器接口）中也有使用。其无铅端接设计符合现代环保法规要求，适用于全球市场的批量生产和出口产品。总体而言，CL10B333KA8WPNC凭借其平衡的性能指标和成熟的供应链保障，成为工程师在通用MLCC选型中的常用型号之一。

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　　 "CL10B333KA8NNNC",
　　 "CL10B333KA8NQNC",
　　 "CL10B333KB8VPNC",
　　 "GRM188R71E333KA12D",
　　 "C1608X7R1E333K080AE",
　　 "LCX1W333MAV",
　　 "EMK107BBJ333KA-T"
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