电容值：3.3nF
　　容差：±20%
　　额定电压：50V DC
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化不超过±15%）
　　封装尺寸：0603（1608 公制）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　电介质类型：X7R
　　产品系列：CL10B
　　制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　厚度：约0.9mm
　　长度：1.6mm
　　宽度：0.8mm

CL10B332MB8NNNC所采用的X7R型陶瓷电介质赋予了该电容器出色的温度稳定性，在-55°C到+125°C的宽温范围内，电容值的变化不会超过±15%，这使得它非常适合用于对温度漂移敏感但又不需要NP0/C0G级别超高精度的应用场合。相较于C0G/NP0类电容，X7R在单位体积下能提供更高的电容密度，因此在有限空间内实现较高电容量成为可能，尤其适合现代小型化电子产品的需求。该器件的50V额定电压使其在中高压信号线路和电源去耦应用中表现出色，例如在DC-DC转换器输出端或IC供电引脚处用作滤波元件时，可有效抑制噪声并提升系统稳定性。
　　结构上，CL10B332MB8NNNC采用多层堆叠工艺制造，内部由数十甚至上百层交错排列的金属电极与陶瓷介质构成，这种设计不仅提高了机械强度，还显著降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而增强了高频响应能力。低ESL特性有助于在高速数字电路中快速响应瞬态电流变化，减少电压波动，提高电源完整性。同时，该器件具备良好的耐焊接热性能，能够承受无铅回流焊的高温过程（峰值温度可达260°C），保证装配过程中的可靠性。
　　三星电机在该系列产品中实施了严格的质量控制体系，包括AEC-Q200兼容性测试（部分型号）、高温高湿偏压测试（H3TRB）以及寿命加速老化试验，确保产品在恶劣环境下仍能长期稳定运行。此外，CL10B系列支持卷带包装，便于自动化贴片生产线使用，提升了制造效率。整体而言，CL10B332MB8NNNC是一款兼顾性能、可靠性和成本效益的通用型MLCC，在消费类电子、工业设备、网络通信及汽车电子外围电路中均有广泛应用前景。

CL10B332MB8NNNC因其适中的电容值、较高的耐压能力和良好的温度稳定性，广泛应用于多种电子系统中。常见用途包括电源线路的去耦与旁路，特别是在微处理器、FPGA、ASIC等数字芯片的供电网络中，用于滤除高频噪声并稳定电压。此外，该器件也适用于模拟信号路径中的耦合与隔直电路，如音频放大器输入级或传感器接口电路中，起到传递交流信号同时阻断直流偏置的作用。
　　在开关电源（SMPS）设计中，该电容可用于反馈环路补偿、输出纹波滤波以及EMI抑制电路中，帮助提升转换效率与电磁兼容性。由于其具备一定的高压承受能力，也可用于定时电路、振荡器和谐振网络中作为频率设定元件。在通信设备中，该MLCC可用于射频前端模块的匹配网络或低通/高通滤波器结构中，协助优化信号传输质量。
　　此外，得益于其小型化封装和高可靠性，该器件在便携式电子产品如智能手机、可穿戴设备和平板电脑中被大量采用，用于主板上的各种局部滤波节点。在工业控制系统中，该电容可用于PLC模块、数据采集单元和传感器调理电路中，增强系统的抗干扰能力。总体来看，CL10B332MB8NNNC适用于任何需要稳定电容性能、中等电压等级和紧凑布局的电子应用场景。

GRM188R71H332KA01D
　　C1608X7R1H332K080AB
　　CC0603JRNPO9BN330
　　TCCK0603332MBJN