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GA0805H273JXXBP31G 发布时间 时间:2025/5/29 21:28:19 查看 阅读:14

GA0805H273JXXBP31G 是一款高性能的存储芯片,主要用于工业和消费电子领域。该芯片采用先进的工艺制造,具备高密度、低功耗和高速读写的特点。它适用于需要大容量数据存储的应用场景,例如固态硬盘、USB闪存盘、记忆卡等。
  该型号属于串行接口类型,支持多种通信协议,并具有较高的可靠性和稳定性,能够在较宽的工作温度范围内正常运行。

参数

容量:8GB  工作电流:待机模式下小于1uA
  数据传输速率:最高可达40MB/s
  擦写寿命:3000次(典型值)
  数据保持时间:超过10年
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C

特性

GA0805H273JXXBP31G 具备以下主要特点:
  1. 高容量设计,能够满足现代设备对大容量存储的需求。
  2. 支持SPI接口,简化了与主控芯片之间的连接复杂度。
  3. 超低功耗设计,特别适合电池供电的便携式设备。
  4. 内置ECC引擎,可自动检测并纠正数据错误,提高数据可靠性。
  5. 提供全面的保护机制,包括写保护和硬件保护功能。
  6. 小尺寸封装,节省PCB空间,便于小型化设计。
  7. 宽温工作范围,适应各种恶劣环境下的应用需求。

应用

该芯片广泛应用于以下领域:
  1. 消费类电子产品,如数码相机、MP3播放器、平板电脑等。
  2. 工业控制设备,例如PLC控制器、数据记录仪等。
  3. 网络通信设备,例如路由器、交换机中的数据存储模块。
  4. 医疗设备的数据存储部分。
  5. 嵌入式系统中作为程序代码或用户数据的存储介质。
  6. 各种便携式设备中的非易失性存储解决方案。

替代型号

GA0805H273JXXBP21G, GA0805H273JXXBP41G

GA0805H273JXXBP31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.027 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-