您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > CL10B224KP8NNNC

CL10B224KP8NNNC 发布时间 时间:2025/7/1 9:10:34 查看 阅读:7

CL10B224KP8NNNC 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 X7R 介质材料制造。该型号的电容器具有高稳定性和优良的温度特性,在各种工业和消费类电子应用中广泛使用。其封装形式为 1206,适合自动化贴片生产。

参数

容量:2.2μF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R
  封装尺寸:1206
  耐焊性:符合无铅焊接标准

特性

CL10B224KP8NNNC 具有优异的电气性能和环境适应能力。
  1. 温度稳定性:由于采用了 X7R 介质材料,该电容器在 -55℃ 到 +125℃ 的宽温范围内,容量变化小于 ±15%,能够满足大多数应用场景的需求。
  2. 小型化设计:1206 封装使其非常适合空间有限的电路板设计,并且支持高密度组装。
  3. 高可靠性:产品经过严格的质量控制流程,确保在恶劣的工作条件下仍能保持稳定的性能。
  4. 低等效串联电阻(ESR):这种特点使得 CL10B224KP8NNNC 在高频滤波和电源去耦方面表现优异。
  5. 环保友好:符合 RoHS 标准,支持无铅焊接工艺。

应用

该型号的电容器适用于多种场景:
  1. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑、电视等设备中的电源滤波和信号耦合。
  2. 工业控制:用于工业自动化设备中的电源模块和信号处理电路。
  3. 通信设备:在网络路由器、交换机等通信设备中作为滤波元件。
  4. 汽车电子:在车载信息娱乐系统、导航设备以及引擎管理系统的电源稳压部分。

替代型号

CL10B224KA8NNNC
  GRM188R71H224KA12D
  C0G 系列同规格型号

CL10B224KP8NNNC推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

CL10B224KP8NNNC资料 更多>

  • 型号
  • 描述
  • 品牌
  • 阅览下载

CL10B224KP8NNNC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列CL
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态停产
  • 电容0.22 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.035"(0.90mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-