时间：2025/7/1 9:10:34
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CL10B224KP8NNNC 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C 系列，采用 X7R 介质材料制造。该型号的电容器具有高稳定性和优良的温度特性，在各种工业和消费类电子应用中广泛使用。其封装形式为 1206，适合自动化贴片生产。
容量：2.2μF
额定电压：50V
容差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
封装尺寸：1206
耐焊性：符合无铅焊接标准
CL10B224KP8NNNC 具有优异的电气性能和环境适应能力。
1. 温度稳定性：由于采用了 X7R 介质材料，该电容器在 -55℃ 到 +125℃ 的宽温范围内，容量变化小于 ±15%，能够满足大多数应用场景的需求。
2. 小型化设计：1206 封装使其非常适合空间有限的电路板设计，并且支持高密度组装。
3. 高可靠性：产品经过严格的质量控制流程，确保在恶劣的工作条件下仍能保持稳定的性能。
4. 低等效串联电阻（ESR）：这种特点使得 CL10B224KP8NNNC 在高频滤波和电源去耦方面表现优异。
5. 环保友好：符合 RoHS 标准，支持无铅焊接工艺。
该型号的电容器适用于多种场景：
1. 消费电子产品：如智能手机、平板电脑、电视等设备中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制：用于工业自动化设备中的电源模块和信号处理电路。
3. 通信设备：在网络路由器、交换机等通信设备中作为滤波元件。
4. 汽车电子：在车载信息娱乐系统、导航设备以及引擎管理系统的电源稳压部分。
CL10B224KA8NNNC
GRM188R71H224KA12D
C0G 系列同规格型号
