CL10B224KP8NNNC 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 X7R 介质材料制造。该型号的电容器具有高稳定性和优良的温度特性,在各种工业和消费类电子应用中广泛使用。其封装形式为 1206,适合自动化贴片生产。
容量:2.2μF
额定电压:50V
容差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
介质材料:X7R
封装尺寸:1206
耐焊性:符合无铅焊接标准
CL10B224KP8NNNC 具有优异的电气性能和环境适应能力。
1. 温度稳定性:由于采用了 X7R 介质材料,该电容器在 -55℃ 到 +125℃ 的宽温范围内,容量变化小于 ±15%,能够满足大多数应用场景的需求。
2. 小型化设计:1206 封装使其非常适合空间有限的电路板设计,并且支持高密度组装。
3. 高可靠性:产品经过严格的质量控制流程,确保在恶劣的工作条件下仍能保持稳定的性能。
4. 低等效串联电阻(ESR):这种特点使得 CL10B224KP8NNNC 在高频滤波和电源去耦方面表现优异。
5. 环保友好:符合 RoHS 标准,支持无铅焊接工艺。
该型号的电容器适用于多种场景:
1. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑、电视等设备中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制:用于工业自动化设备中的电源模块和信号处理电路。
3. 通信设备:在网络路由器、交换机等通信设备中作为滤波元件。
4. 汽车电子:在车载信息娱乐系统、导航设备以及引擎管理系统的电源稳压部分。
CL10B224KA8NNNC
GRM188R71H224KA12D
C0G 系列同规格型号