电容值：0.22μF
　　容差：±10%
　　额定电压：50V
　　电介质材料：X7R
　　温度范围：-55°C ~ +125°C
　　封装尺寸：0603（1608 公制）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　直流偏压特性：典型DF < 2.5%
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 RC ≥ 500S（取较大值）
　　最大耗散因数（DF）：2.5%
　　结构：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　端子类型：镍阻挡层/锡镀层（Ni-Sn）
　　包装形式：卷带（Tape and Reel）
　　产品系列：CL10B
　　制造商：Samsung Electro-Mechanics

CL10B224KA8SFNC采用X7R型陶瓷电介质，具备优异的温度稳定性，能够在-55°C至+125°C的宽温范围内保持电容值的变化不超过±15%，这使得它非常适合用于对温度变化敏感的应用环境，例如汽车电子、工业控制和户外通信设备。X7R材料不仅提供了良好的热稳定性，还具有较低的老化率，确保长期使用中的电容性能稳定。此外，该电容器在不同电压条件下的电容值变化较小，尤其是在施加接近额定电压的直流偏置时，仍能维持较高的有效电容，这对于电源去耦和滤波电路至关重要。
　　该器件采用0603小型化封装，尺寸仅为1.6mm × 0.8mm × 0.8mm，极大节省了PCB空间，适用于高密度布局的便携式电子产品，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。其内部结构经过优化设计，具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），有助于提升高频响应性能，有效抑制高频噪声，增强系统的电磁兼容性（EMC）。
　　CL10B224KA8SFNC具备出色的机械强度和抗热冲击能力，在标准回流焊工艺下不易产生微裂纹，从而保证了焊接后的可靠性和长期稳定性。其端电极采用镍阻挡层和锡镀层结构（Ni-Sn），不仅增强了与焊料的润湿性，还有效防止了银离子迁移问题，提升了在潮湿环境下的耐久性。此外，该电容器通过AEC-Q200认证的可能性较高，适用于对可靠性要求较高的汽车电子系统。
　　在电气性能方面，该MLCC具有低损耗特性，最大耗散因数（DF）为2.5%，表明其能量损耗小，发热低，适合用于开关电源、DC-DC转换器等高效率电源系统中。其高绝缘电阻（≥1000MΩ）进一步降低了漏电流，提高了电路的安全性和稳定性。整体而言，CL10B224KA8SFNC是一款集小型化、高性能与高可靠性于一体的通用型陶瓷电容器，满足现代电子设备对元器件小型化和高性能的双重需求。

CL10B224KA8SFNC广泛应用于多种电子系统中，尤其适合作为去耦电容和旁路电容使用。在数字集成电路（如MCU、FPGA、ASIC）的电源引脚附近，该电容器能够有效滤除高频噪声，稳定供电电压，防止因瞬态电流变化引起的电压波动，从而提高系统的运行稳定性。在电源管理系统中，包括线性稳压器（LDO）和开关模式电源（SMPS），它常被用作输入和输出滤波电容，配合其他元件构成π型或LC滤波网络，以降低纹波电压并提升电源质量。
　　在通信设备中，如无线模块（Wi-Fi、Bluetooth、LoRa）、射频前端电路和基站组件，CL10B224KA8SFNC可用于信号耦合、噪声抑制和阻抗匹配，帮助改善信号完整性。由于其良好的频率响应特性和低ESR，它也能在高速数据传输路径中发挥重要作用。此外，在消费类电子产品如智能手机、笔记本电脑、智能手表和耳机中，该电容器因其小尺寸和高可靠性而被大量采用，用于音频处理、传感器接口和显示驱动等子系统。
　　在工业控制和汽车电子领域，该器件可用于PLC控制器、电机驱动器、车载信息娱乐系统和ADAS（高级驾驶辅助系统）模块中，承担电源滤波、信号调理和EMI抑制等功能。其宽工作温度范围和高耐压能力使其能在恶劣环境下稳定运行。此外，医疗设备、测试仪器和物联网终端等对长期可靠性有较高要求的产品也普遍采用此类MLCC作为关键无源元件。总之，CL10B224KA8SFNC凭借其优异的综合性能，已成为现代电子设计中广泛应用的标准贴片电容之一。

GRM188R71H224KA01D
　　C1608X7R1H224K080AE
　　CL10B224KA8NNNC
　　C1608X7R1H224K
　　MCZ1608S0224KA
　　EMK107B7104KA-T