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C0805X561G3HAC7800 发布时间 时间:2025/6/18 21:43:33 查看 阅读:2

C0805X561G3HAC7800 是一款多层陶瓷片式电容器(MLCC),广泛应用于电子电路中,主要用于滤波、耦合和旁路等功能。该型号属于0805封装尺寸,具有高可靠性、低等效串联电阻(ESR)和良好的高频性能。

参数

封装:0805
  容值:56pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:C0G(NP0)
  直流偏置特性:不显著
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X561G3HAC7800 采用 C0G(NP0)介质材料,具有极其稳定的电气特性和极低的温度系数,其容量随温度变化几乎保持不变。
  这种电容器适合需要高稳定性和低损耗的应用场景,例如振荡器、滤波器和射频电路。
  此外,其高频性能优越,能够有效抑制噪声并提供稳定的滤波效果。
  由于采用了无铅端电极设计,符合 RoHS 标准,适用于环保要求严格的电子产品。

应用

该电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制、医疗设备和汽车电子等领域。
  典型应用场景包括:
  - 高频信号滤波
  - 射频电路中的匹配网络
  - 振荡器和晶体电路
  - 电源电路中的去耦和旁路
  - 数据传输线路的耦合与隔离

替代型号

C0805C56P0GACTU
  C0805C56P0GACD
  C0805C56P0GACTU7800

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C0805X561G3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格8,000 : ¥0.27438卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容560 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-