型号：CL10B153KB85PNC
　　制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　封装/尺寸：0603 (1608mm)
　　电容值：15nF (15000pF)
　　容差：±10%
　　额定电压：DC 50V
　　介电材料：X7R
　　温度系数：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化不超过±15%）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　温度特性符合标准：EIA RS-198
　　端接类型：Ni-Sn（镍锡）镀层，无铅兼容
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　产品系列：CL10B
　　符合RoHS：是
　　是否车规级：通过AEC-Q200认证

CL10B153KB85PNC具有优异的电气稳定性和温度适应能力，得益于其采用X7R型介电材料，能够在宽温范围内保持电容值的相对稳定，特别适用于对温度波动敏感的应用场景。该电容器在-55°C到+125°C的工作温度区间内，电容变化率控制在±15%以内，确保系统在极端环境条件下仍能可靠运行。其额定电压为50V DC，提供了足够的电压裕量，适用于中高压电源线路中的滤波与去耦设计。此外，由于其0603小型化封装，该器件极大地节省了PCB空间，有利于实现电子产品的小型化和高集成度。在结构上，CL10B153KB85PNC采用多层叠膜工艺制造，内部电极交替堆叠，提升了单位体积下的电容密度，同时降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而增强高频响应性能。其端电极为三层电极结构（Inner Electrode / Barrier Layer / Outer Electrode），其中镍阻挡层有效防止外部金属扩散，提高耐湿性和长期可靠性。该器件还具备出色的抗机械应力能力，减少因PCB弯曲或热胀冷缩引起的开裂风险。生产过程中遵循严格的品质控制流程，并通过AEC-Q200汽车级认证，意味着它可用于车载电子系统，如发动机控制单元、传感器模块和车载信息娱乐系统。此外，该电容符合无铅焊接工艺要求，支持现代回流焊技术，兼容主流SMT生产线，便于大规模自动化组装。
　　在可靠性方面，CL10B153KB85PNC经过高温存储、温度循环、高湿高热（85°C/85%RH）等加速老化测试，表现出优异的寿命稳定性。其低吸湿性设计进一步增强了在潮湿环境下的绝缘性能，避免漏电流上升导致的失效问题。整体而言，这款MLCC结合了高电压耐受、小尺寸、宽温特性和高可靠性，是工业控制、通信设备、消费类电子及汽车电子中理想的通用型陶瓷电容解决方案。

CL10B153KB85PNC广泛应用于多种电子系统中，主要用途包括电源去耦、噪声滤波、信号耦合与旁路等。在电源管理电路中，该电容器常被用于IC供电引脚附近，以吸收瞬态电流波动，稳定电压，防止数字电路切换时产生的电压尖峰干扰其他元件。在模拟信号链路中，它可用于构建RC滤波网络，抑制高频干扰，提升信噪比，适用于ADC/DAC前端调理电路。此外，在DC-DC转换器、LDO稳压器输出端，该电容可作为输出滤波元件，平滑输出电压纹波，提升电源效率。在通信设备中，如路由器、交换机和基站模块，该器件用于高速信号线的旁路和阻抗匹配，保障信号完整性。由于其通过AEC-Q200认证，也广泛应用于汽车电子领域，例如车身控制模块（BCM）、车载导航系统、摄像头模组和电动助力转向系统（EPS）中，承担去耦和滤波功能。在工业自动化设备中，如PLC控制器、变频器和传感器接口电路，该电容可在高温、振动环境下长期稳定工作。此外，消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居设备中也大量使用此类小尺寸高可靠性MLCC，满足轻薄化与高性能并重的设计需求。其宽温特性和耐压能力使其在户外设备、电源适配器、LED驱动电源等环境中同样表现优异。总之，CL10B153KB85PNC凭借其综合性能优势，成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。

GRM188R71H153KA12D
　　CC0603KRX7R9H153
　　RC0603JR-0715N
　　EMK107BBJ1H153KD-T