电容值：1.0μF
　　电容公差：±20%
　　额定电压：50V
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化不超过±15%）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　尺寸代码：EIA 0402（1.0mm x 0.5mm）
　　直流偏压特性：随电压升高电容值下降，典型条件下50V时电容值约为初始值的60%-70%
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 时间常数 ≥100S
　　损耗因数（DF）：≤2.5%
　　老化率：≤2.5%每十年（对于X7R材质）
　　端电极结构：Ni/Sn（镍阻挡层+锡外涂层）
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　包装形式：卷带编带（Tape and Reel）

CL10B105MQ8NNNC采用X7R型高介电常数陶瓷材料作为介质，具备在宽温度范围内保持相对稳定电容值的能力。X7R材料的温度系数允许在-55°C到+125°C之间电容变化不超过±15%，使其非常适合用于对温度稳定性有一定要求但不需要NP0/C0G级别精度的应用场景。这种材料通过多层叠层结构实现高电容密度，在微小的0402封装内实现了1.0μF的较大容量，显著提升了单位体积的储能能力。该电容器的直流偏压特性虽然存在一定程度的电容衰减——例如在施加接近额定电压50V时，实际电容值可能降至初始值的60%-70%，但在大多数电源去耦应用中仍能满足需求。为了确保长期可靠性和防止因热应力导致的开裂，该器件采用了柔性端子设计或基板缓冲技术（部分系列支持），增强了抗机械应力能力。
　　该MLCC使用镍阻挡层电极（Ni-barrier electrode）结构，有效防止银离子迁移问题，提高在高温高湿环境下的可靠性。外层镀锡处理确保良好的可焊性，兼容无铅回流焊工艺（最高耐受约260°C峰值温度）。产品符合IEC 60384-8/21和EIA-83Y等国际标准，具备优良的耐湿性、耐电压性和寿命稳定性。在高频应用中，尽管X7R材料的介电损耗略高于C0G/NP0类型，但其较低的等效串联电感（ESL）和适中的等效串联电阻（ESR）仍能提供有效的去耦性能，尤其适用于中频段滤波。此外，该器件在自动化贴片过程中表现出良好的拾取与放置稳定性，卷带包装便于SMT产线供料，提升生产效率。整体而言，CL10B105MQ8NNNC是一款兼顾性能、尺寸与成本的通用型贴片电容，适用于大批量电子产品制造。

该电容器广泛应用于各类需要中等电容值且对温度稳定性有一定要求的电子电路中。典型应用场景包括便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的电源去耦网络，用于平滑DC-DC转换器输出电压，减少电源噪声对敏感模拟电路的影响。在数字集成电路（如MCU、FPGA、ASIC）的供电引脚附近，该电容常被用作局部储能元件，快速响应瞬态电流变化，维持电压稳定。此外，它也常见于通信模块的射频前端电源滤波、音频放大器的耦合与退耦电路以及传感器信号调理电路中。
　　在工业控制与汽车电子领域，CL10B105MQ8NNNC因其宽工作温度范围（-55°C至+125°C）而适用于车载信息娱乐系统、ECU电源管理单元及工业PLC控制器中的滤波环节。虽然其非温度补偿型特性不适合用于精密振荡电路或定时回路，但在一般性的旁路、耦合、滤波和瞬态抑制任务中表现出色。由于其小型化封装特点，特别适合高密度PCB布局设计，有助于缩小终端产品体积。同时，该器件还适用于服务器、路由器、交换机等网络设备中的电源轨滤波，保障系统稳定运行。在LED照明驱动电源中，也可用于输入滤波或反馈环路补偿。总之，这是一款通用性强、适用范围广的表面贴装陶瓷电容，广泛服务于消费电子、通信、工业和汽车等多个行业。

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　　 "GRM155R71H105KA88D",
　　 "CL10B105KO8NNNC",
　　 "C1005X7R1H105K",
　　 "EMK105B7105KG-T",
　　 "LC0302X7R1H105K"
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