电容值：1.0μF
　　额定电压：25V DC
　　容差：±10%
　　温度特性：X7R（或可能为X5R）
　　封装尺寸：0402（1.0mm × 0.5mm）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　介质材料：陶瓷（多层陶瓷电容器 MLCC）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　温度系数类别：±15% 容量变化内于 -55°C 至 +125°C 范围内
　　直流偏压特性：随电压升高电容值有所下降，需参考具体DC偏压曲线
　　ESR（等效串联电阻）：低，典型值在几毫欧到几十毫欧之间，取决于频率
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 ≥100MΩ·μF
　　寿命稳定性：高，无老化现象（非铁电类如Y5V）

CL10B105KQNC作为一款高性能多层陶瓷电容器，具备出色的温度稳定性和电压适应能力。其采用X7R陶瓷介质材料，能够在宽温范围内保持电容值的相对稳定，容量变化不超过±15%，远优于Y5V等低稳定性介质，因此适用于对电容稳定性要求较高的模拟和数字电路中。该器件在实际使用中的直流偏压效应虽然存在，但由于三星优化了介电层结构与材料配方，在25V额定电压下仍能维持较高有效电容值，尤其在5~10V工作区间表现良好。此外，0402的小型封装使其非常适合用于空间受限的便携式电子产品，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备及物联网模块。
　　该电容器具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使其在高频去耦和噪声滤波方面表现优异，能够有效抑制电源线上的高频干扰，提升系统的电磁兼容性（EMC）性能。同时，MLCC结构本身无极性，支持双向电压应用，且不存在电解电容常见的干涸或漏液问题，因而寿命长、可靠性高。CL10B105KQNC还通过了AEC-Q200等可靠性认证，适用于汽车电子等高要求领域。制造上采用先进的叠层工艺和镍/锡端电极设计，确保良好的焊接可靠性和抗热冲击能力，避免因回流焊过程导致裂纹或开路故障。
　　值得一提的是，该型号具有良好的批次一致性和量产稳定性，适合大规模自动化贴片生产。其环保特性符合RoHS和REACH指令，不含铅及其他有害物质，满足现代绿色电子产品的设计需求。尽管该电容不具备超高容值（如钽电容或铝电解电容水平），但在1μF级别下，它提供了最佳的体积效率与性能平衡，是替代传统电解电容进行电源去耦的理想选择。此外，由于三星电机在全球MLCC市场中的领先地位，该型号供应稳定，技术支持完善，广泛被主流设计平台采纳为推荐物料。

CL10B105KQNC广泛应用于各类需要稳定电容值和高可靠性的电子电路中。常见用途包括电源去耦，特别是在微处理器、FPGA、ASIC和SoC芯片的供电引脚附近，用于滤除高频噪声并稳定电压，防止瞬态电流引起的电压波动影响系统运行。此外，它也常用于DC-DC转换器的输入输出滤波环节，配合电感构成LC滤波网络，以平滑开关电源产生的纹波电压，提高电源质量。
　　在信号处理电路中，该电容可用于交流耦合（AC coupling），隔离直流分量的同时传递交流信号，常见于音频放大器、射频前端模块和高速数据接口（如USB、HDMI、PCIe）中。由于其低ESR和快速响应特性，也能用于局部储能，在负载突变时提供瞬时能量补偿。在传感器模块、ADC/DAC参考电压旁路等精密模拟电路中，该电容有助于减少噪声干扰，提高信噪比和测量精度。
　　此外，该器件适用于消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能手表、TWS耳机等小型化设备，因其0402封装节省空间且适合SMT高速贴装。在工业控制系统、医疗电子设备、网络通信设备以及车载电子系统（如信息娱乐系统、ADAS模块）中也有广泛应用。随着电子产品向轻薄化、高频化发展，CL10B105KQNC凭借其优良的高频特性和温度稳定性，成为现代电子设计中不可或缺的基础元件之一。

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　　 "GRM155R71E105KA01D",
　　 "RC0402JR-071ML",
　　 "C0402C105K5RACTU",
　　 "CL10B105KO8NNNC"
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