电容值：100nF (0.1μF)
　　容差：±5%
　　额定电压：16V DC
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，电容变化不超过±15%）
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　尺寸（英寸）：0402（1.0mm × 0.5mm）
　　尺寸（公制）：1005
　　介质材料：陶瓷（高介电常数型，Class II）
　　端接类型：镍阻挡层 / 锡电镀（Ni-Sn）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　RoHS合规性：是
　　无卤素（Halogen Free）：是
　　ESR（等效串联电阻）：低（典型值在几毫欧到几十毫欧之间，具体取决于频率）
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 ≥100MΩ·μF（取较大值）
　　寿命稳定性：在额定电压和高温下具有良好的长期稳定性

CL10B104JA8NNNC作为一款X7R特性的0402封装MLCC，具备优良的温度稳定性和宽泛的工作温度范围，能够在-55°C至+125°C的极端环境下保持电容值的变化不超过±15%，这使其非常适合用于对温漂敏感的应用场景。其采用高介电常数的钡钛酸盐类陶瓷介质，实现了在微小封装内提供相对较大的电容容量，满足现代电子产品向轻薄短小发展的趋势。由于其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），该电容器在高频去耦应用中表现出色，可有效抑制电源噪声并提升系统稳定性。此外，该器件具有优异的机械强度和抗热冲击能力，在回流焊过程中不易产生裂纹，提升了生产良率。其端子采用镍阻挡层加锡电镀结构，不仅确保良好的可焊性，还能防止银迁移等问题，提高长期可靠性。所有材料均符合RoHS和无卤要求，支持绿色制造。该电容还具备良好的直流偏压特性，虽然X7R材料会随电压升高而出现容量下降，但在16V额定电压下仍能维持较高有效电容值，适合多数中压电路使用。
　　值得一提的是，CL10B104JA8NNNC由三星电机生产，该公司是全球领先的MLCC供应商之一，产品以一致性高、批量稳定性好著称。该型号广泛应用于智能手机、平板电脑、路由器、电源管理模块及各类嵌入式系统中，尤其适合作为IC电源引脚的去耦电容。其0402小型化封装有助于节省PCB空间，同时兼容主流SMT贴装工艺，适合大规模自动化生产。在设计时需注意避免机械应力集中，如PCB弯曲或热胀冷缩导致的陶瓷开裂问题，建议在布局时远离高应力区域，并采用适当的焊盘设计。总体而言，这款电容器在性能、尺寸、可靠性和环保方面达到了良好平衡，是中高端电子设计中的常用选型之一。

CL10B104JA8NNNC主要用于各类需要稳定电容性能的小型化电子设备中。常见应用包括集成电路的电源去耦，用于滤除高频噪声并稳定供电电压，特别适用于微处理器、FPGA、ASIC和存储器芯片的VDD/VSS引脚旁路。在DC-DC转换器和LDO稳压电路中，它常被用作输入和输出滤波电容，帮助平滑电压波动，提升电源效率与响应速度。此外，该电容器也广泛应用于模拟信号路径中的耦合与退耦，例如音频放大器、传感器接口电路和射频前端模块，起到隔直通交的作用。在消费类电子产品如智能手机、智能手表、无线耳机和可穿戴设备中，因其0402超小尺寸优势，成为高密度PCB布局的理想选择。在网络通信设备如路由器、交换机和光模块中，该电容用于信号完整性保障和EMI抑制。工业控制领域中，可用于PLC模块、传感器调理电路和人机界面设备，在宽温环境下仍能保持可靠运行。汽车电子中的非动力系统（如信息娱乐系统、车身控制模块）也可采用此类规格的MLCC，前提是通过AEC-Q200认证的版本。此外，在医疗电子、物联网终端和便携式仪器中，该器件凭借其高可靠性与小型化特点，发挥着关键作用。总之，凡是需要在有限空间内实现高效电容功能的场合，CL10B104JA8NNNC都是一种成熟且值得信赖的选择。

GRM155R71C104KA01D
　　C0402X7R1C104K
　　CL10B104JA8NNNB
　　LC0402JR71C104K