时间：2025/11/12 19:31:35
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CL10B103JB8NNNC是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于通用型X7R介电质系列，具有稳定的电气性能和较高的可靠性，广泛应用于各类消费电子、工业控制及通信设备中。此型号采用标准的0603（1608公制）封装尺寸，适合表面贴装技术（SMT），在现代高密度PCB设计中具有良好的适应性。其标称电容值为10nF（即103表示10×103 pF），额定电压为50V，适用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等多种电路功能。CL10B系列以高性能与成本效益著称，在温度变化环境下仍能保持较好的电容稳定性，满足工业级工作温度范围要求。
电容值：10nF
容差：±5%
额定电压：50V
介电材质：X7R
温度特性：-55°C ~ +125°C
封装尺寸：0603 (1.6mm x 0.8mm)
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
电介质类型：Class II
安装方式：表面贴装
产品系列：CL10B
制造商：Samsung Electro-Mechanics
CL10B103JB8NNNC所采用的X7R型陶瓷介质赋予了其优异的温度稳定性，能够在-55°C至+125°C的宽温范围内保持电容值的变化不超过±15%。这一特性使其非常适合用于对温度敏感的应用环境，例如电源管理模块中的输入输出滤波电路或模拟前端的耦合电容。相比Y5V等其他II类介质材料，X7R在温度漂移方面的表现更加稳定，虽然其介电常数低于Y5V，但在实际工程应用中更受青睐。
该器件具备较小的封装尺寸（0603），有助于节省印刷电路板空间，提升整体布局密度，特别适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等紧凑型电子产品。此外，由于其采用多层结构设计，内部由数十甚至上百层陶瓷与金属电极交替堆叠而成，因此不仅实现了较高的单位体积电容量，还具备较低的等效串联电阻（ESR）和良好的高频响应能力，有利于提高电源系统的动态响应性能和噪声抑制效果。
CL10B系列电容器经过严格的质量控制流程制造，符合RoHS环保标准，并通过AEC-Q200等可靠性认证（视具体批次而定），具备较强的抗机械应力和热冲击能力。在回流焊工艺过程中表现出良好的耐高温特性，能够承受无铅焊接所需的峰值温度（通常高达260°C）。同时，该器件具有低吸湿性和长期稳定性，可在恶劣环境中长时间可靠运行。
CL10B103JB8NNNC广泛应用于各类电子系统中，典型用途包括但不限于：电源去耦，用于IC供电引脚附近以滤除高频噪声并稳定电压；信号耦合与直流阻断，在音频或射频电路中实现交流信号传递的同时隔离直流分量；LC滤波器构建元件，配合电感形成低通、高通或带通滤波网络；以及在时钟线路、数据总线中作为噪声旁路元件使用。该器件也常见于DC-DC转换器的输入输出端，用于平滑电压波动并减少电磁干扰（EMI）。
在消费类电子产品如智能手机、路由器、电视主板中，该型号常被用于处理器周边的去耦网络；在工业控制系统中，则可用于PLC模块、传感器接口电路中的滤波与稳压；此外，在汽车电子领域（非关键安全系统）如车载娱乐系统或车身控制模块中也有广泛应用。得益于其高可靠性和小尺寸优势，CL10B103JB8NNNC也成为许多设计师在进行小型化、高集成度产品开发时的首选MLCC之一。
GRM188R71H103KA01D
C1608X7R1H103K
CL10B103KB8NNNC
CC0603KRX7R9BB103
