时间：2025/11/12 20:48:31
阅读：16
CL10A475KQ8NNNL是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于X7R介电材料类别，具有较高的稳定性和可靠性，广泛应用于各类电子设备中。CL10A是其尺寸代码，对应于英制0402（1005公制），即长度约为1.0mm，宽度约为0.5mm，适合高密度贴装的便携式电子产品。该电容器的标称电容值为4.7μF（475表示47×10^5 pF），额定电压为6.3V DC，容差为±10%（K级）。
作为一款高性能MLCC，CL10A475KQ8NNNL采用了先进的叠层制造工艺，具备低等效串联电阻（ESR）和良好的频率响应特性，适用于去耦、滤波、旁路和储能等多种电路功能。其工作温度范围为-55°C至+125°C，符合X7R标准，确保在宽温环境下电性能的稳定性。此外，该产品符合RoHS环保要求，并支持无铅回流焊工艺，适用于现代自动化表面贴装技术（SMT）。
由于其小型化设计与较高电容密度的结合，CL10A475KQ8NNNL在智能手机、平板电脑、可穿戴设备、物联网模块以及电源管理单元中得到了广泛应用。需要注意的是，陶瓷电容器的电容值会随施加电压、温度和老化等因素发生变化，尤其是高介电常数材料如X7R，在接近额定电压时可能出现明显的容量下降，因此在实际应用中应进行降额设计以保证系统稳定性。
型号：CL10A475KQ8NNNL
制造商：Samsung Electro-Mechanics
封装尺寸：0402 (1005)
电容值：4.7μF
额定电压：6.3V DC
容差：±10%
介电材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度特性：±15% (X7R)
直流偏压特性：随电压升高容量下降明显
安装类型：表面贴装（SMD）
产品系列：CL10A
RoHS合规性：是
CL10A475KQ8NNNL采用X7R型铁电介质材料，具备良好的温度稳定性和较高的体积效率，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容变化率在±15%以内，适用于对温度敏感的应用场景。该电容器通过精密的陶瓷叠层工艺实现4.7μF的大容量存储于仅1.0×0.5mm的小型封装中，极大提升了PCB上的空间利用率，特别适合高度集成的移动终端设备。
其结构由多个交错的内电极与陶瓷介质交替堆叠而成，形成平行板电容器阵列，有效降低等效串联电感（ESL）并提升高频响应能力。虽然X7R材料不属于Class I（如C0G/NP0）的超稳定类型，但其在成本、尺寸与性能之间实现了良好平衡，广泛用于非关键信号路径中的耦合、去耦和电源滤波。
值得注意的是，该器件存在显著的直流偏压效应——当施加接近额定电压6.3V的直流偏置时，实际可用电容可能衰减至初始值的50%甚至更低，因此在设计电源去耦网络时必须参考厂商提供的DC偏压曲线进行降额使用。例如，在3.3V或5V供电系统中，其有效电容可能仅为2~3μF左右。
此外，该MLCC对机械应力较为敏感，不当的PCB弯曲或热循环可能导致裂纹进而引发短路失效，建议在布局时避免靠近通孔或边缘，并采用适当的焊盘设计和组装工艺控制。整体而言，CL10A475KQ8NNNL以其小尺寸、高电容密度和稳定的温度性能，成为消费类电子中常用的被动元件之一。
该电容器广泛应用于便携式消费电子产品中，如智能手机、平板电脑和智能手表等，主要用于电源轨的去耦和噪声滤波，确保处理器、射频模块和传感器等关键芯片的稳定运行。在电源管理系统（PMU）、DC-DC转换器输出端以及LDO稳压器输入/输出端，CL10A475KQ8NNNL可有效平滑电压波动，抑制高频干扰，提高系统的电磁兼容性（EMC）。
在物联网（IoT）设备中，由于其低功耗和小型化需求，该器件被用于微控制器单元（MCU）、无线通信模块（如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee）的电源去耦电路中，提供瞬态电流支持并减少电源噪声对信号完整性的干扰。
此外，在可穿戴设备和微型摄像头模组中，受限于有限的PCB空间，设计师倾向于选择高电容密度的MLCC，CL10A475KQ8NNNL因其0402封装下的相对大容量而成为优选方案。它也常见于音频放大器的旁路电路、ADC/DAC参考电压滤波以及各类模拟前端电路中，用于提升信噪比和系统精度。
工业和汽车电子中虽较少使用此类小电压等级的电容，但在低压控制板或辅助电源部分仍可见其身影。总体来看，该器件适用于对空间敏感且工作电压较低的直流偏置环境下的滤波与储能应用。
[
"GRM155R71C475NE15D",
"RC0402JR-07475KL",
"C1005X7R1C475K050BA",
"LL10A475KELCWW1"
]
