时间：2025/11/12 20:48:48
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CL05X684JQ5NNNC 是由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于小型化、高容量的表面贴装电容器，广泛应用于各类电子设备中，特别是在需要稳定电容性能和高可靠性的场合。CL05 系列表示其封装尺寸为 0201 英制（0.6mm x 0.3mm），是目前市场上主流的小型 MLCC 封装之一，适用于高密度 PCB 布局设计。该型号的标称电容值为 0.68μF（684 表示 68×10^4 pF = 0.68μF），容差为 ±5%（J 级），额定电压为 6.3V DC（Q 代表 6.3V）。其介质材料为 X6S 或类似温度特性陶瓷，满足 EIA X6S 温度特性标准（-55°C 至 +105°C，容量变化不超过 ±22%）。
该产品采用无铅、无卤素设计，符合 RoHS 和 REACH 环保标准，适用于自动化贴片生产工艺。由于其小尺寸、高电容密度和良好的高频响应特性，CL05X684JQ5NNNC 被广泛用于移动通信设备、智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及便携式消费类电子产品中的电源去耦、滤波和信号耦合电路中。此外，该器件具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于提升电源系统的稳定性与效率。
型号：CL05X684JQ5NNNC
制造商：Samsung Electro-Mechanics
封装尺寸：0201（0603 公制）
电容值：0.68μF (684)
容差：±5% (J)
额定电压：6.3V DC (Q)
介质材料：X6S
温度特性：X6S (-55°C 至 +105°C, ΔC/C ≤ ±22%)
工作温度范围：-55°C ~ +105°C
直流偏压特性：随电压增加电容值下降（典型X6S特性）
结构类型：多层陶瓷电容器 (MLCC)
安装方式：表面贴装 (SMD)
端接材料：镍/锡（Ni-Sn），无铅
产品系列：CL05
RoHS合规性：是
REACH合规性：是
CL05X684JQ5NNNC 具备优异的尺寸与电容密度平衡能力，作为 0201 封装下的微小元件，能够在极其有限的空间内提供高达 0.68μF 的电容值，这对于现代高集成度电子产品至关重要。其采用先进的陶瓷介质工艺，在保证较高电容的同时维持了相对稳定的温度特性，符合 EIA X6S 标准，即在 -55°C 到 +105°C 的宽温度范围内，电容值的变化控制在 ±22% 以内，适用于大多数工业和消费级应用场景。尽管 X6S 类介质相比 C0G/NP0 在温度稳定性上略逊一筹，但其显著优势在于更高的体积效率，适合用于非精密但对空间敏感的滤波和去耦电路。
该电容器具有良好的直流偏压特性，虽然随着施加电压接近额定值时电容会有所下降，但在 6.3V 工作条件下仍能保持可观的有效电容输出。同时，由于其结构紧凑、内部电极层数优化，具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使其在高频噪声抑制方面表现良好，特别适合作为 IC 电源引脚的旁路电容使用。此外，器件经过严格的老化测试和可靠性验证，具备出色的抗热冲击能力和焊接耐久性，能够承受回流焊过程中的高温循环而不影响性能。其端电极为三层电极结构（Inner Electrode - Ni Barrier - Sn Cap），增强了与 PCB 的焊接可靠性和长期环境耐受性。整体设计支持高速自动贴片设备进行装配，提升了生产效率并降低了制造成本。
CL05X684JQ5NNNC 主要应用于高密度、小型化的电子设备中，尤其是在移动终端和便携式电子产品领域发挥重要作用。常见用途包括智能手机、平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备中的电源管理单元（PMU）、射频模块、传感器接口及处理器周围的去耦与滤波电路。在这些系统中，它通常被部署于电压调节器输出端或芯片供电引脚附近，用以平滑瞬态电流波动、降低电源噪声并提高系统稳定性。
此外，该器件也广泛用于各类消费类电子产品的信号耦合电路中，例如音频编解码器之间的交流耦合，或者在高速数字接口（如 I2C、SPI）中起到阻抗匹配与噪声隔离的作用。由于其具备一定的耐温能力和可靠性，也可应用于部分工业控制板、医疗电子设备以及物联网（IoT）节点模块中，尤其在那些对体积有严格限制但又需要一定电容储能能力的场景下表现出色。随着电子产品持续向轻薄化发展，此类小尺寸高容 MLCC 的需求不断增长，CL05X684JQ5NNNC 凭借其成熟的工艺和稳定的供货能力，成为许多设计工程师的优选方案之一。
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"GRM03J6X6S684K",
"C0201X684K5RACTU",
"CL05A684KP5NNNC",
"LL05X684JVA2N"
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