CL05C561JB5NNNC是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于C系列的表面贴装器件。这种电容器采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高容量密度特性。它广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域,用于滤波、耦合和旁路等电路功能。
该型号符合RoHS标准,适合自动化表面贴装工艺,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电气性能。
电容值:56pF
额定电压:50V
公差:±5%
尺寸:0402英寸(约1.0mm x 0.5mm)
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃至+125℃
封装类型:表面贴装
端子材料:锡/铅合金
CL05C561JB5NNNC采用了X7R介质材料,使其在温度变化时表现出较小的容量漂移,能够满足大多数应用对稳定性的要求。
其小型化设计非常适合现代电子产品对空间紧凑的需求,同时具备较高的机械强度以适应自动化生产过程中的应力考验。
此外,该电容器具有低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感),有助于提高高频电路的性能。产品还通过了无卤素认证,符合环保法规要求。
该型号主要应用于高频滤波器、信号耦合、电源去耦和射频电路中。常见的应用场景包括:
1. 智能手机和平板电脑中的射频前端模块
2. 无线通信设备中的匹配网络
3. 工业控制板上的噪声抑制
4. 医疗电子设备中的精密信号处理电路
5. 音频设备中的信号隔离与耦合
由于其小尺寸和高可靠性,CL05C561JB5NNNC也适用于可穿戴设备和其他便携式电子产品。
CL05B560JB5NNNC
GRM033R60J56H920
CC0402KRX7R8BB56P