时间：2025/12/23 8:58:12
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CL05C1R8CB5NNN 是一种陶瓷电容器，属于 C 贴片系列，采用多层陶瓷技术（MLCC）。该型号主要用于高频应用场合，具有低ESL（等效串联电感）和高频率稳定性。它适用于表面贴装技术（SMT），广泛用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
这种电容器的特点是体积小、重量轻，并且能够在高频条件下保持良好的电气性能。此外，其介质材料和结构设计使其具备优异的温度稳定性和可靠性。
容量：1.8pF
额定电压：50V
尺寸代码：0402
公差：±5%
封装类型：片式
温度特性：C0G（NP0）
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
电介质：陶瓷
符合标准：RoHS
CL05C1R8CB5NNN 使用 C0G（也称 NP0）电介质，这是一种温度补偿型材料，具有极高的稳定性，即使在宽温范围内也能保持电容值几乎不变。
它的 0402 封装非常紧凑，适合高密度电路板设计。此外，由于采用了多层陶瓷工艺，该电容器能够有效降低寄生效应，在高频环境下表现出色。
该型号还具有低损耗特性（即低介电损耗），因此非常适合滤波、耦合以及震荡电路中的应用。同时，其 ±5% 的容量公差确保了产品的一致性和可靠性。
CL05C1R8CB5NNN 广泛应用于高频信号处理领域，例如无线通信模块、射频前端、晶体振荡器旁路以及数据转换电路等。
具体来说，它可以用作：
- 高速数字电路中的去耦电容，以减少电源噪声；
- 射频电路中的匹配网络元件；
- 滤波器设计中的关键组件；
- 振荡电路中的负载电容，以提高频率精度。
CL05B1R8CB5NNN
GRM033C80J1R8K700
CC0402CNP01D1R8Y
