时间：2025/11/13 16:43:19
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CL05B823KP5NNNC 是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于C系列，具有小尺寸、高可靠性和优良的电气性能，广泛应用于消费类电子产品、通信设备和便携式电子装置中。CL05B823KP5NNNC 的标称电容值为82nF（即82000pF），额定电压为50V，适用于需要稳定电容性能和低损耗的应用场景。该型号采用X7R温度特性陶瓷介质，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值变化在±15%以内，确保了在不同环境条件下的稳定性。其封装尺寸为0402（公制1005），非常适合高密度贴装的印刷电路板设计。此外，该电容器采用镍障层电极结构，并经过三层端接保护（Triple Plating Structure），增强了抗硫化能力和焊接可靠性，符合工业级环境要求。产品符合RoHS指令，无铅且环保，适用于自动化表面贴装工艺（SMT）。
电容值：82nF
容差：±10%
额定电压：50V
温度特性：X7R
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
封装尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
介质材料：陶瓷
电极材料：镍障层电极
端子类型：三层端接（银/镍/锡）
抗硫化能力：有
RoHS合规：是
产品系列：CL05B
电容温度系数：±15% (-55°C 至 +125°C)
CL05B823KP5NNNC 具备出色的温度稳定性和长期可靠性，得益于其采用X7R型陶瓷介质材料，这种材料在宽温度范围内表现出较小的电容漂移，适合对电容稳定性有一定要求但不需要NP0/C0G级别精度的应用场合。该电容器的尺寸仅为0402（1.0×0.5mm），极大节省了PCB空间，适应现代电子产品小型化、轻薄化的发展趋势。其内部电极采用先进的薄层叠层工艺制造，层数较多，从而实现较高的体积效率和良好的高频响应特性。该器件具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于减少高频应用中的能量损耗和噪声干扰，提升电源去耦和滤波效果。
此外，CL05B823KP5NNNC 采用了镍阻挡层电极与三层端子电镀结构（Ag/Ni/Sn），显著提升了抗潮湿、抗氧化及抗硫化性能，在恶劣环境中仍能维持稳定的电气连接。这一设计特别适用于工业控制、汽车电子以及户外通信设备等可能暴露于含硫气体或高湿环境的应用场景。产品通过AEC-Q200认证的可能性较高（需查证具体批次），表明其具备车规级可靠性。同时，该MLCC支持回流焊工艺，兼容无铅焊接流程，满足现代绿色电子制造的要求。批量生产一致性好，适合自动化贴片生产线使用，降低制造成本并提高良率。
CL05B823KP5NNNC 广泛应用于各类需要中等精度电容和良好温度稳定性的电子电路中。常见用途包括电源去耦、旁路滤波、信号耦合与隔直、DC-DC转换器输入输出滤波、时钟线路噪声抑制等。在智能手机、平板电脑、可穿戴设备等消费类电子产品中，常用于处理器供电引脚附近的高频去耦，有效抑制开关噪声，保障系统稳定运行。在通信模块如Wi-Fi、蓝牙、RFID电路中，可用于匹配网络或滤波电路，提供稳定的电容值以维持信号完整性。此外，在工业传感器、医疗监测设备、智能家居控制器等嵌入式系统中，该电容器也作为关键的无源元件参与电源管理单元的设计。
由于其具备一定的耐压能力和温度稳定性，也可用于中等电压等级的模拟前端电路，例如运算放大器偏置电路、ADC/DAC参考电压滤波等场景。在汽车电子领域，虽然并非所有CL05B系列都通过AEC-Q200认证，但部分批次可用于非关键车载系统，如信息娱乐系统的电源轨滤波。此外，该器件还适用于便携式仪器仪表、电池管理系统（BMS）中的信号调理电路以及各类物联网节点设备，为其提供可靠的电容支持。总体而言，CL05B823KP5NNNC 凭借其紧凑尺寸、合理性能和高可靠性，成为现代电子设计中常用的通用型陶瓷电容解决方案之一。
