时间：2025/11/13 16:48:16
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CL05B561JB5NNNC 是一款由三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的多层陶瓷贴片电容（MLCC）。该器件属于小型化、高稳定性的表面贴装元件，广泛应用于各类消费类电子产品和通信设备中。CL05B561JB5NNNC 的封装尺寸为 0201（0.6mm x 0.3mm），额定电容值为 560pF，额定电压为 50V，电容容差为 ±5%（代号 J），温度特性符合 EIA 标准的 X7R（即工作温度范围为 -55°C 至 +125°C，电容变化率不超过 ±15%）。该型号采用镍阻挡层电极结构（Ni-barrier），具备良好的焊接可靠性和抗热冲击能力，适用于自动化贴片工艺。CL05B 系列产品专为高频、高密度电路设计优化，在去耦、滤波、旁路和信号耦合等应用中表现出色。此外，该电容符合 RoHS 指令要求，无铅且环保，适合现代绿色电子制造需求。由于其微型化封装与稳定的电气性能，CL05B561JB5NNNC 被广泛用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及便携式通信模块中。
型号：CL05B561JB5NNNC
制造商：Samsung Electro-Mechanics
封装/尺寸：0201 (0603 metric)
电容值：560pF
容差：±5%
额定电压：50V DC
温度特性：X7R（-55°C ~ +125°C, ±15%）
介质材料：Class II Ceramic (Barium Titanate-based)
电极结构：Ni-barrier (Nickel Barrier Electrode)
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
安装类型：表面贴装（SMD）
高度：约 0.3mm
最小包装数量：典型为 10,000 片/卷
产品系列：CL05B
符合标准：RoHS 合规，无卤素（Halogen-free）
CL05B561JB5NNNC 具备优异的尺寸小型化与高容量密度特性，其 0201 封装尺寸在当前便携式电子设备中具有重要意义。随着智能手机、TWS 耳机和可穿戴设备对 PCB 空间的要求日益严苛，该型号能够在有限的空间内提供稳定的 560pF 电容值，支持高频信号路径中的阻抗匹配与噪声抑制。
该器件采用 X7R 温度特性的陶瓷介质材料，确保在宽温度范围内保持电容稳定性，即使在极端环境条件下也能维持电路性能的一致性。相比 Y5V 或 Z5U 类介质，X7R 材料在温度变化时的电容漂移更小，适合对精度有一定要求的应用场景。
Ni-barrier（镍阻挡层）电极结构是三星 MLCC 的核心技术之一，有效防止外部电极中的银或锡向内部迁移，提升长期可靠性并增强抗硫化能力，特别适用于工业和汽车级应用环境。同时，这种结构提高了焊接强度，降低了因热循环引起的开裂风险。
CL05B561JB5NNNC 经过严格的工艺控制和筛选，具备出色的耐湿性与机械强度，能够承受回流焊过程中的高温冲击（通常可达 260°C 多次通过），保证 SMT 贴装良率。此外，其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）使其在电源去耦和高频滤波应用中表现良好，有助于降低系统噪声和提高信号完整性。
该电容还具备良好的直流偏压特性，在接近额定电压工作时仍能保持较高的有效电容利用率，优于许多同类小型化 MLCC。这一特性使其在射频前端模块、电源管理单元和高速数字接口中成为理想选择。
CL05B561JB5NNNC 主要应用于高密度印刷电路板设计中，尤其适合空间受限但需要稳定电容性能的场合。
在移动通信设备中，它常用于射频放大器、滤波器和天线调谐电路中的耦合与去耦，提供精确的阻抗匹配支持，确保信号传输效率和系统灵敏度。
在电源管理系统中，该电容可用于 DC-DC 转换器的输入输出滤波，吸收开关噪声，平滑电压波动，提升电源稳定性。其小型化特性使得在紧凑布局中实现多点去耦成为可能，从而改善整体电磁兼容性（EMC）。
在高速数字电路如处理器周边、内存模块或接口电路（USB、HDMI、MIPI）中，CL05B561JB5NNNC 可作为旁路电容，快速响应瞬态电流变化，减少电源轨上的电压尖峰，保障逻辑电路稳定运行。
此外，该器件也适用于传感器模块、蓝牙/Wi-Fi 模组、医疗可穿戴设备等对可靠性和体积有严格要求的产品中。得益于其 RoHS 合规与无卤素设计，符合全球环保法规要求，适用于出口型电子产品制造。
在自动化生产线上，该 MLCC 支持高速贴片机作业，配合卷带包装形式实现高效供料，提升生产效率与一致性。
GRM03J7U1H561JA01D
CC0201JRNPO9BN561
RC0201JR07561KL
