CL05A225MQ5NSND 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C0G/NP0 介质类型,具有出色的稳定性和温度特性。该型号由村田制作所生产,广泛应用于射频和无线通信电路中。它具有低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻),适合高频应用环境。
该电容器采用紧凑的外形设计,封装尺寸为 0402 英寸(公制 1005)。这种小型化设计使其非常适合于空间受限的应用场景,例如智能手机、可穿戴设备和其他便携式电子设备。
标称容量:22pF
额定电压:50V
公差:±5%
封装:0402英寸(1005公制)
介质材料:C0G/NP0
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:1.0mm x 0.5mm
高度:0.5mm
终端电镀:Sn(锡)
CL05A225MQ5NSND 具有极高的频率稳定性,其电容量在宽温度范围内几乎不发生变化,温度系数接近零(典型值为 ±30ppm/℃)。此外,由于采用了 C0G 介质材料,该电容器还具备良好的抗老化性能和优异的耐焊性。
它的低ESL和低ESR特性使得其能够在高频条件下保持稳定的性能表现,适合用于滤波、谐振和耦合等高频应用场景。同时,该元件具有非常高的可靠性,满足严格的工业标准要求,如 AEC-Q200 和 MIL 标准。
CL05A225MQ5NSND 常用于各种高频电路设计,包括但不限于以下领域:
1. 射频模块中的谐振和滤波
2. 滤波器网络
3. 高速数据传输线的耦合
4. 时钟信号去耦
5. 医疗设备中的精密信号处理
6. 航空航天和军事通信系统
7. 智能手机和平板电脑中的无线通信模块
8. 可穿戴设备中的低功耗电路
该元件的小型化和高稳定性特点使其成为许多现代电子产品的理想选择。
C0402C220G5GACTU, GRM155C81C225KE93