型号：CL03ST5N6
　　制造商：Samsung Electro-Mechanics
　　封装尺寸：0201 (0603 metric)
　　电容值：5.6pF
　　容差：±0.05pF
　　额定电压：25V DC
　　温度特性：C0G (NP0)
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　介质材料：陶瓷（C0G类）
　　安装类型：表面贴装（SMD/SMT）
　　层数结构：多层陶瓷电容（MLCC）
　　ESR（等效串联电阻）：极低
　　电容稳定性：随温度、电压、时间变化极小

CL03ST5N6采用C0G（也称NP0）陶瓷介质材料，这是目前最稳定的电容器介质之一，其电容值在-55°C至+125°C的整个工作温度范围内变化不超过±30ppm/°C，确保了在极端环境下的电气性能一致性。这种极高的温度稳定性使得该电容非常适合用于对频率稳定性要求严苛的应用，例如LC振荡电路中的谐振电容、射频前端的阻抗匹配网络以及高Q值滤波器设计。此外，C0G材料具有近乎线性的介电响应，不会因施加电压而产生明显的电容下降（即无直流偏压效应），从而保证了在不同供电条件下电容值的一致性。
　　该器件的容差控制极为严格，达到±0.05pF，远高于普通J级（±5%）或K级（±10%）电容，这使其能够满足精密调谐电路的需求，减少生产过程中的校准步骤，提高产品良率。同时，其25V的额定电压在0201小型封装中提供了良好的安全裕度，适用于3.3V或5V系统中的去耦和信号耦合应用。
　　CL03ST5N6的0201封装尺寸仅为0.6mm × 0.3mm，极大节省了PCB空间，适应当前电子产品向轻薄短小发展的趋势。尽管体积微小，但其机械强度和焊接可靠性经过优化，能够在回流焊工艺中保持稳定性能。此外，该电容具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于减少高频信号传输中的能量损耗和噪声干扰，提升系统的整体信号完整性。由于不含铁磁材料，C0G电容也不会引入非线性失真，因此在高保真音频和射频接收前端中也被优先选用。

CL03ST5N6因其卓越的电气稳定性和小型化特点，广泛应用于高频模拟和射频电路中。典型应用场景包括移动通信设备中的射频匹配网络，如天线调谐、功率放大器输入输出匹配、低噪声放大器偏置电路等，其中电容值的微小偏差都会显著影响系统性能，因此必须使用高精度、高稳定性的C0G/NP0电容。此外，该器件常用于各类振荡器电路（如SAW振荡器、VCXO、LC振荡器）中作为谐振元件的一部分，确保频率输出的长期稳定性。
　　在无线模块（如Wi-Fi、Bluetooth、ZigBee、NB-IoT）中，CL03ST5N6可用于滤波器构建、信号耦合与去耦，特别是在GHz频段工作的前端模块中表现优异。其低损耗特性也使其适用于高速数字系统的电源去耦，虽然主要功能由大容量X7R或X5R电容承担，但在特定高频节点上并联使用C0G电容可有效滤除高频噪声。
　　此外，该电容还常见于医疗电子、测试测量仪器、卫星通信终端等对可靠性要求极高的领域。在高密度PCB布局中，0201尺寸的优势尤为明显，可在有限空间内部署更多功能电路。随着5G和物联网设备的发展，对微型化和高性能被动元件的需求持续增长，CL03ST5N6成为众多工程师在高频模拟设计中的首选电容之一。

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　　 "GRM0335C1H5R6BA01D",
　　 "CC0201-5N6",
　　 "GCM03C5N6CA16D",
　　 "CL03A5N6BCQNNNE"
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