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CL03ST3N9 发布时间 时间:2025/12/26 1:13:48 查看 阅读:11

CL03ST3N9是三星(SAMSUNG)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于CL系列,广泛应用于消费类电子产品、通信设备和工业控制等领域。该型号的电容值为3.3nF(纳法),额定电压为50V,具有良好的温度稳定性和高频特性。CL03系列采用小尺寸封装,标准尺寸为0603(1608公制),即长度约1.6mm,宽度约0.8mm,适用于高密度贴装的印刷电路板设计。该器件采用X7R或类似温度系数的介质材料,能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值变化不超过±15%。CL03ST3N9以其小型化、高可靠性和低成本的优势,成为现代电子设备中电源去耦、滤波、旁路和信号耦合等应用的理想选择。此外,该产品符合RoHS环保要求,不含铅和其他有害物质,适用于无铅焊接工艺,包括回流焊和波峰焊。其结构由多个交替堆叠的陶瓷介质和内部电极构成,经过高温烧结形成一体式芯片结构,确保了优异的机械强度和电气性能。

参数

电容值:3.3nF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R(或其他等效)
  电容容差:±10%
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  尺寸代码:0603(1608)
  长度:1.6mm ±0.15mm
  宽度:0.8mm ±0.15mm
  厚度:0.8mm max
  介质材料:钡钛酸盐基陶瓷
  直流耐压:≥1.5倍额定电压(短时)
  绝缘电阻:≥500MΩ 或 ≥1000Ω·F(视规格)
  损耗因数(DF):≤2.5% @ 1kHz
  ESR(等效串联电阻):低
  ESL(等效串联电感):低
  老化率:≤2.5%/decade @ 25°C

特性

CL03ST3N9所采用的X7R类陶瓷介质赋予其出色的温度稳定性,使其在-55°C到+125°C的极端环境下仍能维持电容值的变化在±15%以内,这对于需要在复杂热环境中稳定运行的电子系统至关重要。这种稳定性源于其内部的铁电陶瓷材料经过特殊掺杂和烧结工艺处理,抑制了介电常数随温度剧烈波动的现象。同时,该电容器具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),这使得它在高频去耦和噪声滤波应用中表现优异,能够有效抑制电源线上的高频干扰,提升数字电路的信号完整性。
  由于其0603的小型封装,CL03ST3N9非常适合用于空间受限的高密度PCB布局,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和物联网模块等便携式电子产品。其结构设计优化了机械应力耐受能力,减少了因PCB弯曲或热胀冷缩导致的裂纹风险。此外,该器件支持自动化贴片工艺,兼容标准SMT生产线,提升了制造效率和良品率。三星在生产过程中实施严格的品质控制流程,确保每批次产品的电气性能一致性和长期可靠性。CL03ST3N9还具备良好的耐湿性与抗老化性能,在正常工作条件下可保持长达数十年的稳定运行,适合用于对寿命要求较高的工业与通信设备。
  该电容器对电压偏置的敏感度相对较低,相较于高介电常数的Y5V材质,X7R在施加直流偏压时电容下降幅度较小,从而保证了实际工作状态下的有效滤波能力。同时,其低损耗因数(DF)意味着能量损耗少,发热低,有助于提高电源转换效率。综合这些特性,CL03ST3N9不仅满足基本的电容功能需求,还在稳定性、尺寸、成本和可靠性之间实现了良好平衡,是现代电子设计中广泛应用的标准元件之一。

应用

CL03ST3N9广泛应用于各类需要稳定电容性能的电子电路中。在电源管理单元中,常用于IC供电引脚的去耦和旁路,消除高频噪声并稳定电压,尤其适用于处理器、FPGA、ASIC和DC-DC转换器的输入输出滤波网络。在模拟电路中,可用于信号耦合与隔直,以及构建RC滤波器以抑制特定频段干扰。在射频与无线通信模块中,该电容可用于阻抗匹配网络、滤波器和谐振回路,因其稳定的温度特性和低寄生参数而表现出良好性能。
  在消费类电子产品如手机、笔记本电脑、智能电视和音频设备中,CL03ST3N9被大量用于主板、摄像头模组、传感器接口和显示驱动电路中,发挥其小型化和高可靠性的优势。在工业控制系统中,可用于PLC、传感器信号调理电路和电机驱动模块,适应较宽的工作温度范围。此外,在汽车电子领域(非安全关键部分),该类电容也常见于信息娱乐系统、车身控制模块和车载充电器中。得益于其符合RoHS标准且支持无铅焊接,CL03ST3N9也适用于出口型电子产品和绿色电子产品认证项目。

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