时间：2025/7/10 16:18:04
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CL03C3R3BA3GNNB 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C0G/NP0 类介质材料，具有高稳定性和低温度漂移特性。该型号主要用于需要高精度和高稳定性的电路应用中，例如滤波器、振荡器和高频电路等。其封装形式为表面贴装器件 (SMD)，适合自动化生产。
容量：33pF
额定电压：50V
容差：±0.25pF
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：0402英寸 (1.0mm x 0.5mm)
介质材料：C0G/NP0
封装类型：SMD
CL03C3R3BA3GNNB 属于 C0G/NP0 类介质电容器，因此具有极高的温度稳定性，其容量随温度的变化几乎可以忽略不计。此外，该型号的损耗极低，介质老化效应几乎不存在，使其非常适合用于要求高稳定性和低插入损耗的应用场景。
由于采用了多层陶瓷结构，该电容器在小尺寸下仍能提供稳定的性能，并且具备良好的高频特性。它的低 ESR 和 ESL 特性也使得它在射频和微波电路中有出色的表现。
该型号主要应用于高频电路中，如无线通信设备、射频模块、滤波器网络、振荡器电路以及精密信号处理系统。同时，它也适用于对温度变化敏感的环境下的补偿电路，确保整个系统的性能一致性。
CL03C3R3BB3GNNB
GRM033R71C3R3J01D
MQ033C3R3BJ0G
