时间：2025/11/12 19:30:25
阅读：15
CL03C0R8CA3GNNC是韩国三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于超小型、高电容密度的表面贴装电容器，广泛应用于移动设备、通信模块、消费类电子产品以及高密度印刷电路板设计中。CL03C系列采用先进的陶瓷材料与制造工艺，具备优异的电气性能和可靠性，适合在有限空间内实现高性能去耦、滤波和旁路功能。该型号的封装尺寸为0201（0.6mm x 0.3mm），额定电容为0.8pF，电容容差为±0.25pF，属于C0G（NP0）温度补偿型介质材料，具有极高的温度稳定性与低损耗特性。C0G材质确保其在整个工作温度范围内（-55°C 至 +125°C）电容值几乎不随温度变化，且无直流偏压效应，是高频、高稳定性电路中的理想选择。
型号：CL03C0R8CA3GNNC
制造商：Samsung Electro-Mechanics
类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
封装/尺寸：0201（0.6mm x 0.3mm）
电容值：0.8pF
电容容差：±0.25pF
介质材料：C0G（NP0）
额定电压：50V DC
温度系数：0 ±30ppm/°C
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
绝缘电阻：≥100GΩ 或 RC ≥ 5000Ω·F（取较小值）
耐焊性：符合JEDEC J-STD-020标准
端接：镍阻挡层+锡外涂层（Ni/Sn）
无铅兼容：是
ESR（等效串联电阻）：极低
应用场景：高频、高温稳定电路
CL03C0R8CA3GNNC所采用的C0G（NP0）陶瓷介质赋予其卓越的电容稳定性，这是其最核心的优势之一。C0G材料是一种Class I陶瓷，具有近乎线性的温度特性，其电容值在-55°C到+125°C的整个工作温度范围内变化不超过±30ppm/°C，这意味着在极端环境条件下仍能保持电路参数的高度一致性。这种稳定性使其非常适合用于振荡器、滤波器、谐振电路、射频匹配网络以及精密定时电路中，其中任何微小的电容漂移都可能导致系统性能下降或失谐。此外，C0G材料还具备极低的介电损耗（tanδ通常小于0.1%），从而显著减少信号衰减和热损耗，提升高频电路的整体效率。
该器件的0201小型化封装（0.6mm x 0.3mm）满足现代电子设备对高集成度和轻薄化的需求，尤其适用于智能手机、可穿戴设备、无线模块和微型传感器等空间受限的应用场景。尽管体积微小，但其结构设计保证了良好的机械强度和焊接可靠性，经过严格的温度循环和湿度测试验证，能够在恶劣环境中长期稳定运行。其50V的额定电压提供了足够的安全裕度，适用于大多数低压模拟和射频电路。同时，该电容器无压电效应，不会因机械应力产生噪声，进一步增强了其在高保真音频和敏感模拟前端中的适用性。
CL03C0R8CA3GNNC符合RoHS环保标准，采用无铅兼容端接（Ni/Sn镀层），支持回流焊工艺，并与主流SMT生产线完全兼容。其高绝缘电阻（≥100GΩ）和极低的漏电流特性，使其在高阻抗电路和采样保持电路中表现优异。此外，由于其非铁电介质结构，不存在直流偏压导致的电容下降问题，这与X7R、X5R等Class II材料形成鲜明对比。这一特性使得工程师在设计时无需考虑电压对电容值的影响，简化了仿真与调试流程。总体而言，该器件结合了微型化、高稳定性、低损耗和高可靠性的优点，是高端电子系统中不可或缺的基础元件之一。
主要用于高频射频电路中的阻抗匹配与调谐、LC振荡器中的稳定电容元件、高精度模拟滤波器、低相位噪声放大器输入级旁路、高速数字信号完整性优化、微波通信模块、卫星导航接收机前端、蓝牙/Wi-Fi模块去耦、智能手机射频前端模组、可穿戴设备电源管理单元、医疗电子传感信号调理电路以及工业自动化中的精密测量系统。其出色的温度稳定性和低损耗特性使其成为5G毫米波、UWB超宽带通信和物联网无线节点等新兴技术领域的优选被动元件。
GRM0335C1H8R8CA01D
